Mushkin wuxuu siidaayay taxanaha Helix-L-dawalad adag, macluumaadka ugu horreeya ee ku saabsan inta lagu guda jiro Janaayo CES 2019 bandhiga elektiroonigga ah.
Alaabooyinka waxaa lagu sameeyay qaabka M.2 2280 (22 Γ 80 mm). Tani waxay u ogolaaneysaa in loo isticmaalo kombiyuutarada miiska iyo laptop-ka, oo ay ku jiraan ultrabooks.
Wadayaasha waxaa iska leh PCIe Gen3 x4 NVMe 1.3 xalalka. 3D TLC flash microchips (saddex qaybood oo macluumaad ah oo ku jira hal unug) iyo Silicon Motion SM2263XT kantarool ayaa la isticmaalaa.
Qoyska Helix-L waxaa ku jira saddex nooc - oo leh awood 250 GB, 500 GB iyo 1 TB. Xawaaraha akhrinta macluumaadka waxa uu gaadhaa 2110 MB/s, xawaaraha qorista xidhiidhku waa 1700 MB/s.
Qalabku waxa ay awoodaan in ay qabtaan ilaa 240 kun oo hawl gal wax-is-gudbineed ah halkii ilbiriqsi (IOPS) ee akhriska xogta aan tooska ahayn iyo ilaa 260 kun oo hawlgal oo qoraal random ah.
Waxay ka hadlaysaa taageerada agabka la socodka SMART, celceliska la sheegay wakhtiga u dhexeeya guuldarrooyinka waa 1,5 milyan saacadood. Wadayaashani waxay wataan dammaanad saddex sano ah.
Nasiib darro, ma jiraan wax macluumaad ah oo ku saabsan qiimaha la qiyaasay ee xalalka taxanaha Helix-L.
Source: 3dnews.ru