Siideynta talefanka casriga ah ee Redmi, kaas oo ku salaysnaan doona qalabka loo yaqaan 'Snapdragon 855 hardware platform', ayaa soo socda.Madaxweynaha Brand Lu Weibing ayaa kaga hadlay qalabka qalabkan fariimo badan oo ku saabsan Weibo.
Redmi-ga cusub, waxaanu dib u xasuusanaynaa, waa inuu noqdaa mid ka mid ah talefannada casriga ah ee ugu jaban ee leh processor-ka Snapdragon 855. Chip-kani waxa uu ka kooban yahay siddeed Kryo 485 kombuyuutar ah oo leh inta jeer ee saacaddu tahay 1,80 GHz ilaa 2,84 GHz, Adreno 640 sawir qaade iyo Snapdragon X4 LTE 24G modem .
Waxaa la og yahay in qalabku heli doono kamarad saddex jibaaran oo ku salaysan dareemayaasha leh 48 milyan, 13 milyan iyo 8 milyan oo pixels. Sida laga soo xigtay Mr. Weibing, mid ka mid ah modules-yada waxa lagu qalabayn doonaa indho-indheynta xaglaha ultra-ballaaran.
Intaa waxaa dheer, madaxa astaanta Xiaomi Redmi ayaa ku dhawaaqay in taleefannada casriga ah lagu qalabayn doono jaakadda dhegaha ee 3,5 mm iyo module NFC ah oo loogu talagalay bixinta lacag-bixinta aan lala xiriirin.
Qalabkan ayaa lagu tiriyaa inuu leeyahay shaashad 6,39-inji ah oo Full HD+ ah oo leh xallinta 2340 × 1080 pixels, 8 GB oo RAM ah iyo flash drive leh oo awood ah 128/256 GB.
Waxaa hore loo sheegay in badeecada cusubi ay ka soo muuqan doonto suuqa ganacsiga magaca Redmi X. Si kastaba ha ahaatee, Liu Weibing ayaa sheegay in qalabku uu heli doono magac kale.
Source: 3dnews.ru