Kompania Qualcomm shpalli lëshimin e dy çipave të rinj QCC514x dhe QCC304x, të destinuar për krijimin e kufjeve plotësisht wireless (TWS) dhe që ofrojnë funksione të klasit të lartë. Të dy zgjidhjet mbështesin teknologjinë TrueWireless Mirroring të Qualcomm për një lidhje më të besueshme, si dhe janë të pajisura me pajisje të posaçme për anulimin hibrid të zhurmës nga Qualcomm.
Teknologjia Qualcomm TrueWireless Mirroring proceson lidhjet me telefonin përmes një kufjeje, e cila më pas dërgon të dhënat në mënyrë pasqyruese në kufjen tjetër, duke reduktuar volumin e sinkronizimit të të dhënave, të nevojshme për një lidhje të besueshme.
Një veçori tjetër e rëndësishme e çipave të rinj është teknologjia e anulimit të zhurmës aktive hibride (Hybrid ANC). Ajo do të lejojë që edhe kufjet relativisht të përballueshme të ofrojnë anulimin aktiv të zhurmës përveç mundësisë së aktivizimit të modit të transmetimit të tingujve të ambientit të jashtëm.
Ndërsa Qualcomm QCC514X ofron mbështetje për asistentin vokal gjithnjë aktiv, QCC304X mbështetet në aktivizimin e asistentëve inteligjentë me një shtypje butoni. Kompania thotë se çipat e rinj janë më energjikë dhe premtojnë një kohë më të zgjatur funksionimi.
Pasi çipat e rinj të Qualcomm janë të aftë të japin funksione të asistentit vokal dhe anulimit të zhurmës edhe për kufjet e nivelit fillestar, pritet një rritje aktive e ofertave të kufjeve TWS, të cilat do të mund të ofrojnë mundësi të klasit të lartë krahas modele të shtrenjta si Apple AirPods Pro.
Kompania planifikon të fillojë shpërndarjen e këtyre çipave të rinj për prodhuesit duke filluar nga muaji tjetër. Qualcomm raportoi se pret shfaqjen e produkteve të reja në treg bazuar në këto SoC në tremujorin e dytë të vitit 2020.
Burimi: 3dnews.ru
