Ăshte shpallur formimi i konsorciumit UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), qĂ« ka si qĂ«llim zhvillimin e specifikimeve tĂ« hapura dhe krijimin e njĂ« ekosistemi pĂ«r teknologjinĂ« chiplet. ChipletĂ«t lejojnĂ« krijimin e integrimeve hibridĂ« tĂ« kombinuara (modulĂ« shumëçipore), tĂ« formuara nga blloqe tĂ« pavarura polusladuese, tĂ« cilat nuk janĂ« tĂ« lidhura me njĂ« prodhues tĂ« vetĂ«m dhe ndĂ«rveprojnĂ« me njĂ«ra-tjetrĂ«n pĂ«rmes njĂ« interfaci standard me shpejtĂ«si tĂ« lartĂ« UCIe.
Për zhvillimin e një zgjidhjeje të specializuar, për shembull, për krijimin e një procesori me një akcelerator të ndërtuar brenda për mësim të automatik ose përpunimin e operacioneve rrjet, me përdorimin e UCIe mjafton të angazhohen chipletët e disponueshëm me blloqet e procesorëve ose akceleratorëve të ofruar nga prodhues të ndryshëm. Nëse zgjidhjet e standardizuara mungojnë, është e mundur të krijohet një chiplet i vetë me funksionalitetin e nevojshëm, duke aplikuar teknologjitë dhe zgjidhjet e dëshiruara.
Pas kësaj, mjafton të bashkohen chipletët e zgjedhur, duke përdorur një konfigurim blokesh në stilin e ndërtimtarisë LEGO (teknologjia e propozuar ngjan me përdorimin e pllakave PCIe për konfigurimin e përbërësve të kompjuterëve, por vetëm në nivelin e integrimeve). Shkëmbimi i të dhënave dhe ndërveprimi ndërmjet chipletëve realizohet përmes një interfaci me shpejtësi të lartë UCIe, dhe për konfigurimin e blloqeve përdoret paradigma "sistem në paketë" (SoP, system-on-package) në vend të "sistem në çip" (SoC, system-on-chip).
Krahasuar me SoC, teknologjia chipletĂ«ve ofron mundĂ«sinĂ« pĂ«r tĂ« krijuar blloqe polusladuese tĂ« zĂ«vendĂ«sueshme dhe tĂ« ripĂ«rdorshme, tĂ« cilat mund tĂ« pĂ«rdoren nĂ« pajisje tĂ« ndryshme, çka e ul ndjeshĂ«m koston e zhvillimit tĂ« çipave. NĂ« sistemet e bazuara nĂ« chipletĂ« mund tĂ« kombinohen arkitektura dhe procese prodhimi tĂ« ndryshme â pasi çdo chiplet funksionon veçmas, duke ndĂ«rvepruar pĂ«rmes interfecave standarde, nĂ« njĂ« produkt mund tĂ« bashkohen blloqe me arkitektura tĂ« ndryshme tĂ« setit tĂ« komandave (ISA), siç janĂ« RISC-V, ARM dhe x86. PĂ«rdorimi i chipletĂ«ve gjithashtu e thjeshton testimin â çdo chiplet mund tĂ« testohet veçmas nĂ« fazĂ«n para integrimit nĂ« zgjidhjen pĂ«rfundimtare.
Iniciativa për promovimin e teknologjisë së çipleteve u bashkuan kompanitë Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Inxhinieria Avancuar e Semiconductorëve), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft dhe Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Publiku u paraqit me specifikimin e hapur UCIe 1.0, që standardizon metodat e lidhjes së qarkut të integruar mbi një bazë të përbashkët, shtakun e protokolleve, modelin software dhe procesin e testimit. Nga ndërfaqet për lidhjen e çipleteve është shpallur mbështetje për PCIe (PCI Express) dhe CXL (Compute Express Link).
Burimi: opennet.ru
