NĂ« dritĂ«n e barrierĂ«s qĂ« po afron nĂ« prodhimin e çipeve, e cila bĂ«het e pamundur pĂ«r mĂ« tej tĂ« uljes sĂ« shkallĂ«s sĂ« proceseve teknologjike, paketimi me shumĂ« kristale del nĂ« plan tĂ« parĂ«. Performanca e procesorĂ«ve tĂ« sĂ« ardhmes do tĂ« matet me kompleksitetin ose, mĂ« mirĂ« thĂ«nĂ«, me kompleksitetin e zgjidhjeve. Sa mĂ« shumĂ« funksione qĂ« do tâi ngarkohet njĂ« çipi tĂ« vogĂ«l tĂ« procesorit, aq mĂ« i fuqishĂ«m dhe efikas do tĂ« jetĂ« gjithsej platforma. NdĂ«rkohĂ«, procesori vetĂ« do tĂ« paraqesĂ« njĂ« platformĂ« prej masĂ«s sĂ« kristaleve tĂ« ndryshme, tĂ« lidhura me njĂ« autobusk shumĂ« tĂ« shpejtĂ«, i cili nuk do tĂ« jetĂ« aspak mĂ« i keq (nĂ« shpejtĂ«si dhe konsum) se sa do tĂ« ishte nĂ«se do tĂ« ishte njĂ« kristal monolit. NĂ« mĂ«nyrĂ« tjetĂ«r, procesori do tĂ« bĂ«het njĂ« pllakĂ« e amĂ«shtuesit dhe njĂ« grup pllakash zgjerimi, duke pĂ«rfshirĂ« memorjen, periferikĂ«n dhe tĂ« tjera.
Kompania Intel tashmë ka demonstruar zbatimin e dy teknologjive të saj për paketimin hapësinor të kristaleve të ndryshme në një trup. Këto janë teknologjitë EMIB dhe . E para përfaqëson ura-interfesa të integruara në bazën 'montuese' për konfigurimin horizontal të kristaleve, ndërsa e dyta është konfigurimi tre-dimensional ose i stackuar i kristaleve, duke përfshirë, midis të tjerash, kanalet vertikale të metalizimit TSVs. Me teknologjinë EMIB, kompania prodhon FPGA të gjeneratës Stratix X dhe procesorë hibridë Kaby Lake G, ndërsa teknologjia Foveros do të implementohet në produkte komerciale në gjysmën e dytë të këtij viti. Për shembull, me të do të prodhohen procesorët për laptopët Lakefield.
Pa dyshim, Intel nuk do të ndalet këtu dhe do të vazhdojë të zhvillojë aktivisht teknologjitë për paketimin progresiv të kristaleve. Konkurrentët po merren me të njëjtën gjë. Si , ashtu edhe Samsung po zhvillojnë teknologji për konfigurimin hapësinor të kristaleve (chiplet) dhe kanë ndërmend të vazhdojnë të shtrijnë batanije me mundësi të reja për veten e tyre.
Pak ditë më parë, në konferencën SEMICON West, kompania Intel sërish , që teknologjitë e saj për paketimin multi-kristal të zhvillohen me ritme të mira. Në ngjarje janë paraqitur tri teknologji, realizimi i të cilave do të ndodhë në një të ardhme të afërt. Duhet thënë se të treja këto teknologji nuk do të bëhen standarde industriale. Të gjitha zhvillimet e Intel i mbajnë për vete dhe do t'i ofrojnë vetëm klientëve për prodhim sipas kontratës.
E para nga tre teknologjitë e reja për paketimin hapësinor të çipleteve quhet Co-EMIB. Ky është një kombinim i teknologjisë së urave ndërlidhëse EMIB me çipletet Foveros. Ndërtesat multi-kristal të Foveros mund të lidhen me lidhje horizontale EMIB në sisteme komplekse pa ndikuar në kapacitetin e kalimit dhe performancën. Në Intel pretendojnë se vonesat dhe kapaciteti i të gjitha interface-ve me shumë nivele do të jenë të paktën të njëjta me ato të një kristali monolitik. Në fakt, për shkak të densitetit ekstrem të vendosjes së kristaleve të ndryshme, performanca e përgjithshme dhe efikasiteti energjetik i zgjidhjes dhe interface-ve do të jenë edhe më të larta se në rastin e një zgjidhjeje monolitike.
Për herë të pare, teknologjia Co-EMIB mund të realizohet për prodhimin e procesorëve hibridë Intel për superkompjuterin Aurora, i cili pritet të bëhet një realitet në fund të vitit 2021 (një projekt i përbashkët i Intel dhe Cray). Prototipi i procesorit u shfaq në SEMICON West si një grumbull prej 18 kristalesh të vegjël mbi një kristal të madh (Foveros), ku një çift i tyre ishte lidhur horizontalisht me lidhjen EMIB.
E dyta nga tri teknologjitë e reja të paketimit hapësinor të çipave Intel quhet Omni-Directional Interconnect (ODI). Kjo teknologji nuk është gjë tjetër veçse përdorimi i interface-ve EMIB dhe Foveros për lidhje elektrike horizontale dhe vertikale të kristaleve. Arsyetimi pas sjelljes së ODI si një pikë të veçantë është se kompania realizoi furnizimin e çipleteve në grumbull me anë të lidhjeve vertikale TSVs. Këtë qasje do t'i japë mundësinë të shpërndajë efikasisht energjinë. Pavarësisht kësaj, rezistenca e kanaleve TSVs me 70 mikrometra për furnizimin e energjisë është reduktuar ndjeshëm, çka do të ulë numrin e kanaleve të nevojshme për furnizimin me energji dhe do të lirojë hapësirë në kristal për tranzistorët (për shembull).
MĂ« nĂ« fund, teknologjia e tretĂ« pĂ«r paketimin hapĂ«sinor qĂ« Intel ka pĂ«rmendur Ă«shtĂ« ndĂ«rrimi i kristalit me kristal MDIO. Kjo Ă«shtĂ« njĂ« autobus Advanced Interface Bus (AIB) nĂ« formĂ«n e njĂ« niveli fizik pĂ«r shkĂ«mbimin e sinjaleve midis kristaleve. RreptĂ«sisht, kjo Ă«shtĂ« gjenerata e dytĂ« e autobusit AIB, qĂ« Intel po zhvillon me porosi nga DARPA. Gjenerata e parĂ« e AIB u paraqit nĂ« vitin 2017 me kapacitetin pĂ«r tĂ« transferuar tĂ« dhĂ«na me shpejtĂ«si 2 Gbit/s pĂ«r çdo kontakt. Autobusi MDIO do tĂ« ofrojĂ« shkĂ«mbim me shpejtĂ«si 5,4 Gbit/s. Ky lidhje do tĂ« jetĂ« konkurent i autobusit TSMC LIPINCON. ShpejtĂ«sia e shkĂ«mbimit tĂ« LIPINCON Ă«shtĂ« mĂ« e lartĂ« â 8 Gbit/s, por Intel MDIO ka njĂ« tregues mĂ« tĂ« lartĂ« tĂ« densitetit Gbyte/s pĂ«r milimetĂ«r: 200 kundrejt 67, kĂ«shtu qĂ« Intel shpall njĂ« zhvillim qĂ« nuk Ă«shtĂ« mĂ« keq se ai i konkurrentit.
Burimi: 3dnews.ru
