Intel prezantoi mjete të reja për paketimin e çipave shumëkrizor.
Me prishmĂ«rinĂ« e barrierĂ«s sĂ« afĂ«rt nĂ« prodhimin e çipave, e cila bĂ«het e pamundur pĂ«r tĂ« vazhduar zvogĂ«limin e proceseve teknologjike, dallohet rĂ«ndĂ«sia e paketimit me shumĂ« kristale. Performanca e procesorĂ«ve tĂ« sĂ« ardhmes do tĂ« matet nga kompleksiteti ose, mĂ« mirĂ«, nga kompleksiteti i zgjidhjeve. Sa mĂ« shumĂ« funksione tĂ« ngarkohen nĂ« njĂ« çip tĂ« vogĂ«l procesori, aq mĂ« tĂ« fuqishme dhe efikase do tĂ« jetĂ« e gjithĂ« platforma. NĂ« kĂ«tĂ« proces, vetĂ« procesori do tĂ« pĂ«rfaqĂ«sojĂ« […]
