Kompania Qualcomm shpalli lançimin e dy çipave të rinj QCC514x dhe QCC304x, të destinuara për krijimin e kufjeve pa tel (TWS) që ofrojnë funksione të jashtëzakonshme. Të dy zgjidhjet mbështesin teknologjinë TrueWireless Mirroring të Qualcomm për një lidhje më të besueshme, si dhe janë të pajisura me harduer të specializuar për anulimin hibrid aktiv të zhurmës nga Qualcomm.
Teknologjia Qualcomm TrueWireless Mirroring trajton lidhjet me telefonin përmes një kufjeje, e cila më pas transmeton të dhënat në mënyrë të pasqyrtë në kufjen tjetër, duke reduktuar sasinë e sinkronizimit të të dhënave të nevojshme për një lidhje të besueshme.
Një karakteristikë tjetër e rëndësishme e çipave të rinj është teknologjia e anulimit hibrid aktiv të zhurmës (Hybrid ANC). Kjo do të lejojë që madje edhe kufjet me çmime relativisht të arsyeshme të ofrojnë anulim aktiv të zhurmës, së bashku me mundësinë e përfshirjes së modalitetit të transmetimit të tingujve nga ambienti i jashtëm.
Ndërkohë që Qualcomm QCC514X ofron mbështetje për ndihmësin e zërit që është gjithmonë aktiv, QCC304X mbështetet në aktivizimin e ndihmësve inteligjentë me një shtypje butoni. Kompania thotë se çipat e rinj janë më efikasë në energji dhe gjithashtu premtojnë një kohë më të gjatë të përdorimit të baterisë.
Duke përqafuar funksionet e ndihmësit të zërit dhe anulimit të zhurmës madje edhe për kufjet e nivelit bazë, pritet një rritje e madhe e ofertave të kufjeve TWS që do të ofrojnë mundësi të nivelit të lartë si modelet më të shtrenjta si Apple AirPods Pro.
Kompania planifikon të fillojë dërgesat e këtyre çipave të rinj për prodhuesit duke filluar nga muaji i ardhshëm. Qualcomm e ka bërë të ditur se pret të shohë në treg produkte të reja të bazuara në këto SoC në tremujorin e dytë të vitit 2020.
Burimi: 3dnews.ru
