Redaktori i faqes WinFuture, Roland Quandt, i njohur për rrjedhjet e tij të besueshme, ka publikuar një informacion të ri në lidhje me procesorin kryesor të ardhshëm të Qualcomm për pajisjet mobile.
Po flasim për një çip me përcaktimin inxhinierik SM8250. Ky produkt pritet të debutojë në tregun komercial me emrin Snapdragon 865, duke zëvendësuar platformën aktuale Snapdragon 855.
Më parë u tha se procesori i ri është koduar me emrin Kona. Tani Roland Quandt ka marrë informacion në lidhje me një platformë të caktuar Kona55 Fusion. “Duket si një SM8250 dhe një modem i jashtëm 5G. Jo i integruar,” shkruan redaktori i WinFuture.
Kështu, vëzhguesit besojnë se procesori Snapdragon 865 mund të vijë në dy versione. Modifikimi Kona do të pajiset me një modul të integruar 5G, dhe varianti Kona55 Fusion do të kombinojë çipin bazë dhe një modem të jashtëm Snapdragon X55 5G.
Kështu, furnizuesit e telefonave inteligjentë kryesorë, në varësi të rajonit të shitjes së pajisjeve të tyre, do të jenë në gjendje të përdorin ose platformën Snapdragon 865 me mbështetje të integruar 5G, ose një version më pak të shtrenjtë të produktit me mbështetje opsionale 5G për shkak të një shtesë shtesë. modem.
Edhe më parë se zgjidhja Snapdragon 865 do të lejojë përdorimin e RAM-it LPDDR5, i cili do të sigurojë shpejtësi të transferimit të të dhënave deri në 6400 Mbps. Shpallja e çipit pritet në fund të këtij viti.
Burimi: 3dnews.ru