Format e iPhone 2019 konfirmojnë praninë e një kamere të pazakontë të trefishtë

iPhone-ët e ardhshëm nuk do të dalin deri në shtator, por rrjedhjet rreth telefonave inteligjentë të rinj të Apple filluan të shfaqen vitin e kaluar. Skemat e iPhone XI dhe iPhone XI Max (ne do t'i quajmë kështu) tashmë janë publikuar, që supozohet se kanë rrjedhur në internet direkt nga fabrika. Tani gjoja po flasim për boshllëqet për iPhone-ët e ardhshëm të përdorur nga prodhuesi i kasës, dhe një rrjedhje mund të hedhë më shumë dritë mbi produktet.

Nëse duhen besuar këto materiale në lidhje me familjen iPhone 2019, duket se Apple po synon të diferencojë sa më shumë smartfonët e saj nga konkurrentët. Për ta arritur këtë, kompania do t'i pajisë ata (të paktën iPhone XI dhe iPhone XI Max) me një strukturë të çuditshme dhe të parë në llojin e saj trekëndore të kamerës së pasme.

Edhe pse ky konfigurim ende nuk është miratuar përfundimisht nga prodhuesi (ka pasur rrjedhje që tregojnë një opsion tjetër), deri më tani është me shumë gjasa për familjen iPhone 2019. Siç mund ta shihni, një kamerë e pasme e trefishtë është e pranishme në këndin e sipërm të telefonit inteligjent. Nëse shikoni nga afër imazhet, do të vini re se logoja e Apple nuk është në vendin e duhur dhe mbishkrimi i iPhone është bërë ndryshe në dy boshllëqet. Pra, mund të flasim për forma mjaft konvencionale të telefonave inteligjentë të ardhshëm (megjithatë, ato duhet të jenë mjaft të mjaftueshme për testimin e rasteve).

Apple thuhet se do të shtojë një kamerë të tretë në dy kamerat e saj ekzistuese këtë vit, me një lente me kënd ultra të gjerë. Ai do të ketë një hapje f/2,2 dhe furnizuesi kryesor do të jetë Genius Electric Optical. Përveç kësaj, Apple do të bëjë vetëm një ndryshim në aftësitë e grupit të kamerës së pasme: supozohet se do të rrisë zonën e pikselit në sensorin e kamerës kryesore, në mënyrë që ndjeshmëria të rritet.

Në përgjithësi, raportet aktuale për familjen iPhone 2019 nuk shkaktojnë shumë optimizëm: në fakt, do të flasim për zhvillimin e iPhone 2018. SoC do të jetë i ri, por do të jetë ende 7 nm (megjithëse procesi i TSMC do të përmirësohet pak me litografinë ULV).

Burimi: 3dnews.ru