Sipas Drejtorit Ekzekutiv të TSMC, CC Wei, shkalla e përdorimit të kapacitetit të prodhimit 2019 nm do të rritet ndjeshëm në gjysmën e dytë të 7 për shkak të rritjes sezonale të kërkesës për telefonat inteligjentë, si dhe kërkesës për çipa për kompjuterë me performancë të lartë, internetin e gjërave dhe automobilat. . Tashmë këtë vit, standardet 7nm do të përbëjnë 25% të të gjitha të ardhurave të kompanisë.
Gjithashtu në takimin e investitorëve më 18 prill, ekzekutivi njoftoi se TSMC ka filluar prodhimin masiv në përputhje me normat N7+ (teknologji procesi 7-nm me përdorim të pjesshëm të litografisë në rrezen ekstreme ultraviolet EUV). se kompania planifikon të fillojë prodhimin e rrezikshëm të çipave duke përdorur standarde 6nm në tremujorin e parë të 2020. N6 siguron 18% densitet logjik më të lartë në çip sesa N7, por e gjithë teknologjia e dizajnit është e pajtueshme me N7.
Sa i përket teknologjisë së procesit 5nm të TSMC, zhvillimi i saj, sipas menaxherit, është në lëvizje të plotë - këtë tremujor kompania do të fillojë tashmë të pranojë porositë e para nga klientët. Prodhuesi planifikon të sjellë procesin teknik në prodhim masiv në gjysmën e parë të 2020. TSMC e konsideron 5nm si një teknologji të rëndësishme dhe afatgjatë të procesit.
Megjithatë, sipas zotit Wei, TSMC synon të rrisë më me kujdes vëllimet e prodhimit 5 nm. Shfaqja fillestare mund të jetë më e ngadaltë se N7, por kompania ende beson se mund të rrisë shpejt prodhimin e N5.
Sipas zotit Wei, sektori HPC do të jetë një shtytës kryesor i rritjes së kompanisë gjatë pesë viteve të ardhshme. Po flasim për procesorë, përshpejtues të AI dhe pajisje rrjeti. Në terma afatgjatë, të ardhurat nga sektori i HPC-së do të rriten me dy shifra çdo vit. Ekzekutivi përsëriti deklaratën e tij të mëparshme se të ardhurat e TSMC do të rriten vetëm në mënyrë modeste në vitin 2019.
Këtë vit, kompania ka planifikuar shpenzime kapitale prej 10-11 miliardë dollarë.Sipas CFO TSMC, Laura Ho, rreth 80% e investimit kapital do të shpenzohet në zhvillimin e standardeve të avancuara të prodhimit, 10% në përmirësimin e teknikave të avancuara të paketimit dhe prodhimit të çipave. dhe 10% - për teknologjitë e specializuara.
Burimi: 3dnews.ru