Burimet e rrjetit raportojnë se HiSilicon, një kompani e prodhimit të çipave në pronësi të plotë të Huawei, synon të intensifikojë zhvillimin e çipave celularë me një modem të integruar 5G. Për më tepër, kompania planifikon të përdorë teknologjinë e valës milimetrike (mmWave) pasi çipi i ri i smartfonëve 5G të zbulohet në fund të 2019-ës.
Më herët, në internet u raportua se në gjysmën e dytë të këtij viti, Huawei do të lëshojë një procesor të ri celular, HiSilicon Kirin 985, i cili do të ketë mbështetje për rrjetet 4G, si dhe do të pajiset me një modem Balong 5000, duke lejuar pajisje për të operuar në rrjetet e komunikimit të gjeneratës së pestë (5G). Çipi celular Kirin 985, i cili do të prodhohet nga kompania tajvaneze TSMC, mund të shfaqet në serinë e re të telefonave inteligjentë Huawei Mate 30. Telefonat inteligjentë kryesorë të Huawei ka të ngjarë të prezantohen në tremujorin e katërt të 2019-ës.
Çipi i ri celular HiSilicon do të testohet në tremujorin e dytë të këtij viti dhe nisja e prodhimit të tij masiv do të bëhet në tremujorin e tretë të 2019-ës. Burimet e rrjetit thonë se çipat e rinj celularë me një modem të integruar 5G do të fillojnë të dalin në fund të vitit 2019 ose në fillim të vitit 2020. Pritet që këta procesorë të bëhen baza për telefonat inteligjentë të rinj me të cilët shitësi kinez planifikon të hyjë në epokën 5G.
Qualcomm dhe Huawei po konkurrojnë në një segment ku secila kompani po përpiqet të bëhet furnizuesi i parë i çipave me një modem të integruar 5G. Kompania tajvaneze MediaTek gjithashtu pritet të prezantojë procesorin e saj 5G në fund të vitit 2019, ndërsa Apple nuk ka gjasa ta bëjë këtë përpara vitit 2020.
Burimi: 3dnews.ru