Kohët e fundit, në ekspozitën e shtatë të Informacionit Elektronik të Kinës (CITE2019) në Shenzhen, në stendën e Tsinghua Unigroup u demonstrua disku i parë SSD P8260 në gjendje të ngurtë, i montuar ekskluzivisht nga komponentë kinezë. Ky është një SSD i shkallës së serverit në të cilin kontrolluesi, buferi DRAM dhe grupi 3D NAND janë projektuar dhe prodhuar në Kinë. Epo, Kina ka hedhur një hap tjetër dhe pret të ndjekë këtë rrugë drejt pavarësisë së plotë nga kujtesa e prodhimit të huaj.
Kushdo që ndjek lajmet për zhvillimin dhe prodhimin e memories 3D NAND në Kinë e di se prodhimi i çipave të memories flash kryhet nga një sipërmarrje e përbashkët me Tsinghua, Yangtze River Storage Technology (YMTC). Disqet P8260 përmbajnë produktet e para 32-shtresore të YMTC-së 3 Gb 64D NAND. Kah fundi i vitit, prodhuesi do të fillojë prodhimin e çipave 128D NAND me 64 shtresa 3 Gbit, të cilat do të lejojnë YMTC të bëhet i disponueshëm komercialisht - ndërkohë që prodhimi është në humbje.
Kujtesa DRAM për buferin SSD prodhohet nga filiali i Tsinghua Guoxin Micro. Madhësia e tamponit nuk raportohet. Kontrolluesi u zhvillua nga kompania kineze Beijing Ziguang Storage Technology, e cila gjithashtu është e lidhur me Tsinghua Unigroup.
Kontrolluesi dhe disku P8260 mbështesin protokollin NVMe 1.2.1 dhe ndërfaqen PCI Express 3.0 x4. Njoftohet mbështetje për 16 kanale memorie, e cila premton gjerësi bande të lartë, por të dhëna të sakta për performancën e P8260 gjithashtu nuk raportohen. Për të punuar me buferin DRAM, procesori ka një kontrollues memorie të integruar me dy kanale me një autobus 40-bit dhe mbështetje ECC. Janë paraqitur dy versione të SSD P8260: me një kapacitet 1 dhe 2 TB në formën e një karte PCIe dhe një disku U.2.
Përveç disqeve P8260, prodhuesi tregoi gjithashtu SSD të konsumit të familjeve P100 dhe S100. Megjithatë, kompania blen memorie 3D NAND për këto modele nga partnerët. Një partner i tillë, për shembull, është Intel.
Burimi: 3dnews.ru