Ăipat me shumĂ« kristale nĂ« njĂ« paketim tĂ« vetĂ«m nuk janĂ« mĂ« njĂ« novitet. PĂ«r mĂ« tepĂ«r, tregu po pushton aktivisht sisteme heterogjene, si AMD Rome. NjĂ« kristal i veçantĂ« nĂ« kĂ«to çipa zakonisht quhet çiplet.
Përdorimi i çipleteve lejon optimizimin e procesit teknologjik dhe uljen e kostos së prodhimit të procesorëve të komplikuar; gjithashtu, detyra e shkallëzimit bëhet shumë më e thjeshtë. Teknologjia e çipleteve ka kostot e saj, por Open Compute Project . OCP, për t'u kujtuar, është , në kuadër të së cilës anëtarët ndajnë zhvillimet në fushën e dizajnit të softuerit dhe harduerit të qendrave të të dhënave moderne dhe pajisjeve për to. Ne kemi folur shumë herë për të me lexuesit tanë.
Ăipletet tani pĂ«rdoren nga shumĂ« prodhues. Jo vetĂ«m AMD kaloi nga bĂ«rthamat monolit tĂ« procesorĂ«ve nĂ« "procesorĂ« modularĂ«", njĂ« ndĂ«rlikim tĂ« ngjashĂ«m kanĂ« çipet Intel Stratix 10 ose Huawei Kunpeng. Duket se, arkitektura modulare dhe çipletore ofron fleksibilitet tĂ« madh, por pĂ«r momentin kjo nuk Ă«shtĂ« e vĂ«rtetĂ« - tĂ« gjithĂ« prodhuesit aplikojnĂ« sistemin e tyre tĂ« lidhjeve (pĂ«r shembull, pĂ«r AMD Ă«shtĂ« Infinity Fabric). Prandaj, mundĂ«sitĂ« e konfigurimit tĂ« çipit janĂ« tĂ« kufizuara nga arsenali i njĂ« prodhuesi. NĂ« rastin mĂ« tĂ« mirĂ«, mund tĂ« pĂ«rdoren çiplet nga zhvilluesit aleatĂ« ose nĂ«nshtruar.
Intel përpiqet të zgjidhë këtë problem duke bashkëpunuar me DARPA dhe promovon një standard të hapur . Edhe Open Compute Project ka një vizion për këtë çështje: që në 2018, konsorciumi krijoi një grup të veçantë , i angazhuar në mbikëqyrjen e kësaj çështjeje. Qasja e OCP është më e gjerë se ajo e Intel, qëllimi global është unifikimi i plotë i tregut të çipleteve. Kjo duhet të thjeshtojë maksimalisht krijimin e zgjidhjeve arkitektonike specifike, të cilat mund të kombinojnë çiplet të llojeve dhe prodhuesve të ndryshëm: koprocessorë tensorë, acceleratorë rrjetesh dhe kriptografikë, madje edhe ASIC për nxjerrjen e kriptovalutave. Derisa tregu i zgjidhjeve të bazuara në çiplet nga prodhues të ndryshëm ndodhet në një fazë fillestare. Cili qasje do të fitojë, vetëm koha do ta tregojë.
Progresi nĂ« ODSA Ă«shtĂ« i rĂ«ndĂ«sishĂ«m: nga sedimenti i parĂ« i grupit nĂ« vitin 2018, ku morĂ«n pjesĂ« vetĂ«m shtatĂ« kompani zhvilluesish, tani numri i anĂ«tarĂ«ve po afrohet nĂ« njĂ«qind. Puna po ecĂ«n pĂ«rpara, por ka ende shumĂ« vĂ«shtirĂ«si pĂ«r t'u zgjidhur: problemi nuk Ă«shtĂ« vetĂ«m mungesa e njĂ« ndĂ«rfaqeje tĂ« vetme pĂ«r ndĂ«rprerjet â duhet tĂ« zhvillohet dhe miratohet njĂ« standard qĂ« lejon kombinimin e çipleteve me funksionalitete tĂ« ndryshme, tĂ« zgjidhen çështjet lidhur me paketimin dhe testimin e zgjidhjeve multiçiplet, tĂ« ofrohet mjete zhvillimi, tĂ« merret me çështjet e pronĂ«s intelektuale, dhe shumĂ«, shumĂ« mĂ« tepĂ«r.
Aktualisht, tregu i zgjidhjeve qĂ« bazohen nĂ« çiplet nga prodhues tĂ« ndryshĂ«m Ă«shtĂ« nĂ« njĂ« fazĂ« tĂ« hershme. ĂfarĂ« qasje do tĂ« fitojĂ«, vetĂ«m koha do ta tregojĂ«.
Burimi: 3dnews.ru
