Forge gjysmëpërçuese tajvaneze TSMC njoftoi se ka përfunduar plotësisht zhvillimin e infrastrukturës së projektimit 5 nm nën Platformën e Inovacionit të Hapur, duke përfshirë skedarët e teknologjisë dhe kompletet e projektimit. Procesi teknik ka kaluar shumë teste të besueshmërisë së çipave të silikonit. Kjo mundëson zhvillimin e SoC-ve 5nm për celularët e gjeneratës së ardhshme dhe zgjidhjet me performancë të lartë që synojnë tregjet me rritje të shpejtë të 5G dhe inteligjencës artificiale.
Teknologjia e procesit 5nm e TSMC ka arritur tashmë fazën e prodhimit të rrezikut. Duke përdorur bërthamën ARM Cortex-A72 si shembull, krahasuar me procesin 7nm të TSMC, ai siguron një përmirësim 1,8 herë në densitetin e modelit dhe një përmirësim 15 për qind në shpejtësinë e orës. Teknologjia 5 nm përfiton nga thjeshtimi i procesit duke kaluar plotësisht në litografinë ekstreme ultraviolet (EUV), duke bërë përparim të mirë në rritjen e normave të prodhimit të çipit. Sot, teknologjia ka arritur një nivel më të lartë pjekurie në krahasim me proceset e mëparshme TSMC në të njëjtën fazë zhvillimi.
E gjithë infrastruktura 5nm e TSMC është tani e disponueshme për shkarkim. Duke u mbështetur në burimet e ekosistemit të dizajnit të hapur të prodhuesit tajvanez, klientët tashmë kanë filluar zhvillimin intensiv të dizajnit. Së bashku me partnerët Electronic Design Automation, kompania ka shtuar gjithashtu një nivel tjetër të certifikimit të rrjedhës së dizajnit.
Burimi: 3dnews.ru