Jo shumë kohë më parë, fotot e një procesori të ri hibrid u shfaqën në internet. gjenerata e Picasso, e cila është krijuar për PC desktop. Dhe tani i njëjti burim kinez ka publikuar të dhëna të reja në lidhje me APU-të e ardhshme të desktopit të gjeneratës Picasso. Në veçanti, ai zbuloi potencialin e mbingarkesës së produkteve të reja, dhe gjithashtu skaloi njërën prej tyre.
Pra, para së gjithash, le të kujtojmë se APU-të Ryzen 3000 (me grafikë të integruar) nuk kanë shumë të përbashkëta me CPU-të e ardhshme Ryzen 3000 (pa grafikë të integruar). APU-të e reja do të ofrojnë bërthama Zen+ dhe do të prodhohen duke përdorur një teknologji procesi 12 nm, ndërsa CPU-të e ardhshme do të bëhen tashmë duke përdorur një teknologji të procesit 7 nm dhe do të kenë bërthama Zen 2.
Tani le të kalojmë te rezultatet e eksperimenteve të entuziastit kinez. Ai arriti të mbingarkojë procesorin e ri Ryzen 3 3200G në 4,3 GHz me një tension bërthamor prej 1,38 V. Për krahasim, paraardhësi i tij, Ryzen 3 2200G, u mbingarkua vetëm në 4,0 GHz me të njëjtin tension. Nga ana tjetër, Ryzen 5 3400G më i vjetër u mbicllokuar në 4,25 GHz me të njëjtin tension prej 1,38 V. Paraardhësi i tij, Ryzen 5 2400G, u mbicllokuar vetëm në 3,925 GHz në të njëjtin tension. Sigurisht, në të gjitha rastet po flasim për mbingarkesë të të gjitha bërthamave.
Sa i përket temperaturës, kur mbingarkohet, Ryzen 3 3200G nxehet deri në 75 °C, domethënë njësoj si paraardhësi i tij. Nga ana tjetër, temperatura e mbingarkuar e Ryzen 5 3400G ishte 80 °C, që është vetëm një shkallë më e lartë se temperatura e Ryzen 5 2400G. Rezulton se APU-të e reja, kur mbingarkohen, janë në gjendje të arrijnë frekuenca afërsisht 300 MHz më të larta, ndërsa funksionojnë në të njëjtin tension dhe në të njëjtën temperaturë. Le të kujtojmë se APU-të Ryzen 3 kanë 4 bërthama, 4 threads dhe 4 MB cache të nivelit të tretë. Nga ana tjetër, APU-të Ryzen 5 kanë 4 bërthama dhe 8 fije.
Pasi eksperimentoi me overclocking, një entuziast kinez vendosi të skalponte Ryzen 3 3200G më të ri. Ai nuk ishte shumë i suksesshëm - kristali i procesorit ishte dëmtuar rëndë, por eksperimenti i tij zbuloi një veçori të papritur të produktit të ri. Ka saldim midis kapakut dhe kapakut të procesorit, ndërsa APU-të Ryzen 2000 dhe më të vjetra përdorën pastë termike. Me sa duket, prania e saldimit kishte një efekt pozitiv edhe në potencialin e mbingarkesës së çipave të rinj. Vlen të theksohet se dimensionet e çipave në produktet e reja janë saktësisht të njëjta me ato të paraardhësve të tyre.
Në përgjithësi, procesorët hibridë Ryzen 3000 do të ndryshojnë nga paraardhësit e tyre në të njëjtën mënyrë si ndryshojnë procesorët qendrorë të zakonshëm të serive Ryzen 1000 dhe 2000. Përparësitë e bërthamave Zen+ në krahasim me Zen të rregullt dhe kalimi në një teknologji të procesit 12 nm tashmë rrisin potencialin e produkteve të reja, dhe prania e saldimit do të ndihmojë në konsolidimin e rezultatit.
Burimi: 3dnews.ru