Савремени процесори су значајно повећали број језгара за обраду, али се истовремено повећала и њихова топлотна дисипација. Расипање додатне топлоте није велики проблем за десктоп рачунаре, који су традиционално смештени у релативно велика кућишта. Међутим, у лаптоп рачунарима, посебно у танким и лаким моделима, суочавање са високим температурама је прилично сложен инжењерски проблем, за који су произвођачи принуђени да прибегавају новим и нестандардним решењима. Тако, након званичног издавања осмојезгарног мобилног процесора Цоре и9-9980ХК, АСУС је одлучио да побољша системе хлађења који се користе у водећим лаптоповима и почео да уводи ефикаснији материјал термичког интерфејса – течни метал.
Потреба за побољшањем ефикасности система за хлађење у мобилним рачунарима је одавно наметнула. Рад мобилних процесора на граници пригушења постао је стандард за лаптопове високих перформанси. Често се то чак претвара у веома непријатне последице. , прича о прошлогодишњем ажурирању МацБоок Про-а још је свежа у сећању, када су се новије верзије Аппле мобилних рачунара заснованих на Цоре процесорима осме генерације испоставиле да су спорије од својих претходника са процесорима седме генерације због смањења температуре. Тужбе су се често јављале против лаптопова других произвођача, чији системи за хлађење често лоше одводе топлоту коју генерише процесор под великим оптерећењем рачунара.
Тренутна ситуација је довела до тога да су многи технички форуми посвећени дискусији о савременим мобилним рачунарима испуњени препорукама да се лаптоп рачунари растављају одмах након куповине и мењају њихова стандардна термална паста у неке ефикасније опције. Често можете пронаћи препоруке за смањење напона напајања на процесору. Али све такве опције су погодне за ентузијасте и нису погодне за масовног корисника.
На срећу, АСУС је одлучио да предузме додатне мере како би неутралисао проблем прегревања, који је издавањем мобилних процесора Цоффее Лаке Рефресх генерације претио да се претвори у још веће невоље. Сада ће одабрани лаптопи АСУС РОГ серије опремљени водећим осмојезгарним процесорима са ТДП-ом од 45 В користити „егзотични термални материјал интерфејса“ који побољшава ефикасност преноса топлоте са ЦПУ-а на систем хлађења. Овај материјал је добро позната термална паста течног метала Тхермал Гриззли Цондуцтонаут.
Гриззли Цондуцтонаут је термални интерфејс популарног немачког произвођача на бази калаја, галијума и индијума, који има највећу топлотну проводљивост од 75 В/м∙К и намењен је за коришћење са не-екстремним оверклоком. Према АСУС програмерима, коришћење таквог термалног интерфејса, под свим осталим једнаким условима, може смањити температуру процесора за 13 степени у поређењу са стандардном термалном пастом. Истовремено, како је наглашено, ради боље ефикасности течног метала, компанија је развила јасне стандарде за дозирање термичког интерфејса и побринула се да спречи његово цурење, за шта је предвиђена специјална „кецеља“ око тачке уградње. контакт система за хлађење са процесором.
АСУС РОГ лаптоп рачунари са термалним интерфејсом од течног метала се већ испоручују на тржиште. Тренутно, Тхермал Гриззли Цондуцтонаут се користи у систему хлађења 17-инчног АСУС РОГ Г703ГКСР лаптопа заснованог на процесору Цоре и9-9980ХК. Међутим, очигледно је да ће се течни метал у будућности наћи у другим водећим моделима.
Извор: 3дневс.ру