ТСМЦ ће овладати производњом интегрисаних кола са тродимензионалним распоредом 2021. године

Последњих година сви програмери централних и графичких процесора трагају за новим лаиоут решењима. Компанија АМД демонстрирано такозвани „чиплети” од којих се формирају процесори са Зен 2 архитектуром: неколико 7-нм кристала и један 14-нм кристал са И/О логиком и меморијским контролерима налазе се на једној подлози. Интел о интеграцији хетерогене компоненте на једној подлози већ дуго прича и чак је сарађивао са АМД-ом на креирању Каби Лаке-Г процесора како би се другим клијентима демонстрирао одрживост ове идеје. Коначно, чак је и НВИДИА, чији је извршни директор поносан на способност инжењера да креирају монолитне кристале невероватне величине, на нивоу експериментални развој и научних концепата разматра се и могућност коришћења вишечипног аранжмана.

Чак иу унапред припремљеном делу извештаја на тромесечној конференцији за извештавање, шеф ТСМЦ-а, ЦЦ Веи, нагласио је да компанија развија тродимензионална решења за изглед у блиској сарадњи са „неколико лидера у индустрији“ и масовну производњу таквих производи ће бити лансирани 2021. Потражњу за новим приступима паковању показују не само купци у области решења високих перформанси, већ и програмери компоненти за паметне телефоне, као и представници аутомобилске индустрије. Шеф ТСМЦ-а је уверен да ће током година услуге паковања XNUMXД производа компанији доносити све више прихода.

Многи ТСМЦ купци, према Кси Кси Веи-у, биће посвећени интеграцији различитих компоненти у будућности. Међутим, пре него што такав дизајн постане одржив, неопходно је развити ефикасан интерфејс за размену података између различитих чипова. Мора имати високу пропусност, ниску потрошњу енергије и мале губитке. У блиској будућности, проширење метода тродимензионалног распореда на ТСМЦ транспортеру ће се одвијати умереним темпом, резимирао је извршни директор компаније.

Представници Интела су недавно у интервјуу рекли да је један од главних проблема са 3Д паковањем расипање топлоте. Разматрају се и иновативни приступи хлађењу будућих процесора, а Интелови партнери су спремни да помогну. Пре више од десет година, ИБМ предложио користи систем микроканала за течно хлађење централних процесора, од тада је компанија направила велики напредак у коришћењу система течног хлађења у сегменту сервера. Топлотне цеви у системима за хлађење паметних телефона такође су почеле да се користе пре око шест година, па су и најконзервативнији купци спремни да испробају нове ствари када стагнација почне да им смета.

Враћајући се на ТСМЦ, ваљало би додати да ће следеће недеље компанија одржати догађај у Калифорнији на којем ће говорити о ситуацији са развојем 5-нм и 7-нм технолошких процеса, као и напредним методама за монтажу полупроводничке производе у пакете. XNUMXД разноликост је такође на дневном реду догађаја.

Извор: 3дневс.ру