Тајванска фабрика полупроводника ТСМЦ објавила је да је у потпуности завршила развој 5нм дизајнерске инфраструктуре у оквиру Опен Инноватион Платформ, укључујући технолошке датотеке и комплете за дизајн. Технички процес је прошао многе тестове поузданости силицијумских чипова. Ово омогућава развој 5нм СоЦ-а за следећу генерацију мобилних решења и решења високих перформанси која циљају брзо растућа тржишта 5Г и вештачке интелигенције.
ТСМЦ-ова 5нм процесна технологија је већ достигла фазу производње ризика. Користећи АРМ Цортек-А72 језгро као пример, у поређењу са ТСМЦ-овим 7нм процесом, обезбеђује 1,8 пута побољшање густине матрице и 15 процената побољшање брзине такта. 5нм технологија користи предности поједностављења процеса потпуним преласком на екстремну ултраљубичасту (ЕУВ) литографију, чинећи добар напредак у повећању стопе приноса чипова. Данас је технологија достигла виши ниво зрелости у поређењу са претходним ТСМЦ процесима у истој фази развоја.
Целокупна 5нм инфраструктура ТСМЦ-а је сада доступна за преузимање. Ослањајући се на ресурсе екосистема отвореног дизајна тајванског произвођача, купци су већ започели интензиван развој дизајна. Заједно са партнерима Елецтрониц Десигн Аутоматион, компанија је такође додала још један ниво сертификације тока дизајна.
Извор: 3дневс.ру