Qualcomm e phatlalalitse hore ketsahalo ea Snapdragon Tech Summit 2019 e tla tšoareloa sehlekehlekeng sa Maui se sehlekehlekeng sa Hawaii ho tloha ka la 3 Tšitoe ho isa la 5.
Ha ho na lentsoe mabapi le hore na lihlahisoa li tla hlahisoa ketsahalong efe. Leha ho le joalo, bashebelli baa lumela hore Qualcomm e tla tšoara nehelano ea mofuta o latelang oa processor ea mobile.
Re bua ka chip eo hona joale e hlahang tlas'a lebitso le sa tloaelehang la Snapdragon 865. Sehlahisoa se tla nkela sebaka sa hona joale sa Snapdragon 855 le Snapdragon 855 Plus processors, e leng motheo oa li-smartphone tsa boemo bo holimo.
Ho latela tlhaiso-leseling e fumanehang, sethala sa Snapdragon 865 se tla fana ka tšehetso bakeng sa li-flash drive tsa LPDDR5 RAM le UFS 3.0. Ntle ho pelaelo, chip e tla kenyelletsa accelerator ea morao-rao ea litšoantšo le yuniti ea ho potlakisa ts'ebetso e amanang le bohlale ba maiketsetso.
Processor e ncha e tla fetoha "pelo" ea li-smartphones tsa maemo a holimo mofuteng oa 2020. Sehlahisoa sena se tla amoheloa ke baetsi bohle ba ka sehloohong ba lisebelisoa tsa cellular.
Ho ka etsahala hore ebe lisebelisoa tsa pele tse thehiloeng ho Snapdragon 865 li tla bontšoa pontšong ea lisebelisoa tsa elektroniki tsa CES 2020, e tla tšoaroa ho tloha ka la 7 Pherekhong ho isa la 10 Las Vegas (Nevada, USA).
Source: 3dnews.ru