Mohlophisi oa sebaka sa WinFuture Roland Quandt, ea tsebahalang ka ho lutla ha hae ka ts'epo, o lokolotse leseli le lecha mabapi le processor ea bokamoso ea Qualcomm bakeng sa lisebelisoa tsa mehala.
Re bua ka chip e nang le lebitso la boenjiniere SM8250. Sehlahisoa sena se lebelletsoe ho qala 'marakeng oa khoebo tlasa lebitso la Snapdragon 865, se nkela sebaka sa hajoale se holimo sa Snapdragon 855.
Ho kile ha boleloa hore processor e ncha e bitsoa Kona. Hona joale Roland Quandt o fumane leseli mabapi le sethala se itseng sa Kona55 Fusion. "E shebahala joalo ka SM8250 le modem ea kantle ea 5G. E sa hahelletsoeng ka hare,” ho ngola mohlophisi oa WinFuture.
Kahoo, bashebelli ba lumela hore processor ea Snapdragon 865 e ka tla ka liphetolelo tse peli. Phetoho ea Kona e tla ba le mojule o kopaneng oa 5G, 'me mofuta oa Kona55 Fusion o tla kopanya chip ea motheo le modem ea kantle ea Snapdragon X55 5G.
Kahoo, barekisi ba li-smartphones tsa li-flagship, ho ipapisitse le sebaka sa thekiso ea lisebelisoa tsa bona, ba tla khona ho sebelisa sethala sa Snapdragon 865 se nang le ts'ehetso ea 5G e hahelletsoeng, kapa mofuta o theko e tlase oa sehlahisoa ka ts'ehetso ea boikhethelo ea 5G ka lebaka la tlatsetso e eketsehileng. modem.
Hape pele hore tharollo ea Snapdragon 865 e tla lumella tšebeliso ea LPDDR5 RAM, e tla fana ka lebelo la phetisetso ea data ho fihla ho 6400 Mbps. Phatlalatso ea chip e lebelletsoe qetellong ea selemo sena.
Source: 3dnews.ru