Khamphani ea meralo ea chip le ea tlhahiso ea HiSilicon, eo e leng ea Huawei Technologies ka botlalo, e boletse hore Labohlano esale e lokisetsoa "boemo bo feteletseng" boo ho bona moetsi oa China a ka thibeloang ho reka lichifi le theknoloji ea Amerika. Tabeng ena, k'hamphani e hlokometse hore e khona ho fana ka lisebelisoa tse tsitsitseng tsa lihlahisoa tse ngata tse hlokahalang bakeng sa mesebetsi ea Huawei.
Ho ea ka Reuters, Mopresidente oa HiSilicon He Tingbo o phatlalalitse sena lengolong le eang ho basebetsi ka la 17 Motšeanong, nakoana ka mor'a hore United States e thibele Huawei ka molao ho reka theknoloji ea Amerika ntle le tumello e khethehileng.
Mopresidente oa HiSilicon o hatelletse hore k'hamphani e khona ho netefatsa "tšireletseho ea maano" bakeng sa lihlahisoa tse ngata tsa moetsi oa China, mme a eketsa ka hore Huawei o ipehetse sepheo sa ho ikemela ka theknoloji.
Source: 3dnews.ru