Khampani ea Chaena Huawei e phethile ts'ebetsong ea morero oa eona oa Shanghai Qingpu, ka har'a moralo oo setsi sa lipatlisiso se secha sa Huawei Lianqiu Lake R&D Center se ileng sa thehoa. Ho ea ka mohloli, setsi se secha sa lipatlisiso Shanghai se sebakeng se fetang limilione tse 10,5 m², 'me matsete a morero ona a ka bang $ 1,4 limilione tse likete ka kakaretso, bo-rasaense le baenjiniere ba Huawei ba likete tse 35 ba tla sebetsa ho sena rarahaneng.
Setsing se secha sa lipatlisiso, Huawei e tla tsepamisa maikutlo ho nts'etsopele ea mahlale a tsoetseng pele mafapheng a fapaneng. Nts'etsopele ea lichifi tsa HiSilicon, theknoloji ea 5G le 6G, li-smartphones tsa Huawei, likoloi le mahlale a matla a dijithale li tla etsoa mona. Sebaka sena sohle se arotsoe ka libaka tse robeli tse arohaneng, tse pakeng tsa litsela tse behiloeng, 'me hamorao literene li tla tsamaea,' me ho tla hlaha li-overpass tse phahameng.
Morero oa Qingpu o qalile ho kengoa ka Loetse 2021. Ho boetse hoa tsebahala hore nts'etsopele ea setsi sa lipatlisiso e khothalelitsoe ke setsi sa Chicago Lakeside. Ho ea ka mothehi oa Huawei Ren Zhengfei, Yangtze River Delta, moo mohaho o mocha o leng teng, ke tikoloho e ntle bakeng sa basebetsi ba tsoang linaheng tse ling ba k'hamphani. Huawei e hloka ho matlafatsa lipatlisiso tsa eona kaha e jara boima ba likotlo tsa US ho tsitsipano e ntseng e tsoela pele lipakeng tsa Washington le Beijing. Ka ho kopanya litsi tsa eona tse ngata ho ba ntho e le 'ngoe, k'hamphani e ka ntlafatsa mosebetsi le ho nolofatsa ts'ebetso ea tšebelisano lipakeng tsa mafapha a fapaneng.
Morero ona o matla o boetse o bonts'a boitlamo ba Huawei ba ho tsetela haholo ho nts'etsapele mahlale a kamoso. Setsi sa Lipatlisiso sa Letša la Lianqiu se seholo hoo sebaka sa sona se leng seholo haholo ho feta boholo ba Apple Park le khamphase ea Microsoft Redmond e kopane. Ho feta moo, k'hamphani e etsa boiteko bo bongata ba ho fumana le ho hohela litsebi tse nang le bokhoni, ho kenyelletsa le baahi ba Chaena ba sebetsang linaheng tse ling.
Source:
Source: 3dnews.ru
