BIWIN ha se k'hamphani e tsebahalang kantle ho China, empa e hlahisa li-drive tsa boemo bo tiileng le li-module tsa RAM bakeng sa barekisi ba bangata ba lisebelisoa tse kholo joalo ka HP. Khoeling ena, k'hamphani ea Chaena e ile ea hlahisa lelapa le lecha la lihlahisoa tsa mabenkele 'me ea phatlalatsa merero ea ho kena limmarakeng tsa Europe le Amerika Leboea tlas'a letšoao la eona.
BIWIN e thehiloe ka 1995 Shenzhen 'me hajoale ke e mong oa bahlahisi ba ka sehloohong ba tharollo e thehiloeng mohopolong o sa fetoheng oa NAND, hammoho le mohopolo o matla oa phihlello oa DRAM. Khamphani e na le lisebelisoa tsa eona tsa tlhahiso, tse kenyelletsang mela ea ho hlopha le ho lekola li-memory chips, ho li paka ka har'a liphutheloana tse tloaelehileng kapa tsa "system-in-package" (SiP), hammoho le mela e ntseng e phahama. Ntle le moo, BIWIN e na le lefapha le inehetseng ho etsa lipatlisiso le mosebetsi oa nts'etsopele lefapheng la hardware le software ea mathata afe kapa afe.
Khamphani ke e 'ngoe ea barekisi ba ka sehloohong ba SSD bakeng sa litsi tsa data China. Ka mohlala, selemong se fetileng BIWIN e ile ea hlahisa e 'ngoe ea li-SSD tsa pele lefatšeng tse nang le sebopeho sa PCIe 4.0 x4, tšehetso bakeng sa protocol ea NVMe 1.4 (e nang le mekhoa e mecha ea bohlokoa bakeng sa litsi tsa data) le bokhoni ba ho fihla ho 32 TB.
Kantle ho China, BIWIN e tsebahala haholo ka li-module tsa memori le li-drive tse tiileng tse rekisoang tlasa mofuta oa HP. Ea ho qetela e fana ka tumello ea mofuta oa eona ho balekane ba Machaena tlas'a maemo a itseng, empa nts'etsopele, tlhahiso le liteko tsa lisebelisoa li etsoa feela ke BIWIN. Ha lelapa la lihlahisoa tsa 'maraka oa mabenkele le ntse le hola, ho sebelisa mofuta oa motho e mong ha se kamehla ho leng molemo, kahoo k'hamphani
Ho tlameha ho boleloa hore lena ha se lekhetlo la pele BIWIN e leka ho kena mebarakeng kantle ho China. Ka December 2011, k'hamphani e ile ea theha setsi
Mabapi le lihlahisoa tse ncha,
Source: 3dnews.ru