TSMC bekeng ena ho tseba mohato o mocha oa mahlale a lithographic, a khethiloeng N6. Phatlalatso ea boralitaba e boletse hore sethala sena sa lithography se tla tlisoa sethaleng sa tlhahiso ea kotsi ka kotara ea pele ea 2020, empa ke sengoloa feela sa kopano ea kotara ea kotara ea TSMC e entseng hore ho khonehe ho ithuta lintlha tse ncha mabapi le nako ea nts'etsopele ea seo ho thoeng ke theknoloji ea 6-nm.
Ho lokela ho hopoloa hore TSMC e se e ntse e hlahisa lihlahisoa tse ngata tsa 7-nm - karolong ea ho qetela ba thehile 22% ea chelete ea k'hamphani. Ho ea ka ponelopele ea tsamaiso ea TSMC, selemong sena lits'ebetso tsa thekenoloji tsa N7 le N7 + li tla ikarabella bonyane 25% ea lekeno. Moloko oa bobeli oa theknoloji ea 7nm process (N7+) e kenyelletsa tšebeliso e eketsehileng ea lithography ea Ultra-hard ultraviolet (EUV). Ka nako e ts'oanang, joalo ka ha baemeli ba TSMC ba totobatsa, e bile boiphihlelo bo fumanoeng nakong ea ts'ebetso ea ts'ebetso ea tekheniki ea N7+ e lumelletseng k'hamphani ho fa bareki ts'ebetso ea tekheniki ea N6, e latelang ka botlalo sebopeho sa meralo ea N7. Sena se lumella bahlahisi ho tloha ho N7 kapa N7+ ho ea ho N6 ka nako e khuts'oane le ka litšenyehelo tse tlase tsa thepa. CEO C.C. Wei kopanong ea kotara o bile a bonts'a ts'epo ea hore bareki bohle ba TSMC ba sebelisang theknoloji ea 7nm process ba tla fetohela ho sebelisa theknoloji ea 6nm. Pejana, maemong a ts'oanang, o ile a bua ka boitokisetso ba "hoo e ka bang bohle" basebelisi ba TSMC's 7nm process technology ho fallela ho 5nm process technology.
E ka ba ho loketseng ho hlalosa hore na theknoloji ea 5nm process (N5) e entsoeng ke TSMC e fana ka melemo efe. Joalo ka ha Xi Xi Wei a lumetse, mabapi le potoloho ea bophelo, N5 e tla ba e 'ngoe ea tse " tšoarellang nako e telele" nalaneng ea k'hamphani. Ka nako e ts'oanang, ho ea ka pono ea moqapi, e tla fapana haholo le thekenoloji ea ts'ebetso ea 6-nm, kahoo phetoho ea litekanyetso tsa moralo oa 5-nm e tla hloka boiteko bo matla. Ka mohlala, haeba theknoloji ea ts'ebetso ea 6nm e fana ka keketseho ea 7% ea transistor density bapisoa le 18nm, joale phapang pakeng tsa 7nm le 5nm e tla ba ho fihlela ho 80%. Ka lehlakoreng le leng, ho eketseha ha lebelo la transistor ho ke ke ha feta 15%, kahoo khopolo ea ho fokotsa ketso ea "molao oa Moore" e tiisitsoe tabeng ena.
Sena sohle ha se thibele hlooho ea TSMC ho bolela hore theknoloji ea N5 e tla ba "tlholisano ka ho fetisisa indastering." Ka thuso ea eona, k'hamphani ha e lebelle feela ho eketsa karolo ea eona ea 'maraka likarolong tse teng, empa hape le ho hohela bareki ba bacha. Boemong ba ho tseba theknoloji ea ts'ebetso ea 5nm, tšepo e khethehileng e behiloe karolong ea tharollo bakeng sa k'homphieutha e sebetsang hantle (HPC). Hona joale ha e sebetse ho feta 29% ea lekeno la TSMC, 'me 47% ea lekeno e tsoa ho likarolo tsa li-smartphone. Ha nako e ntse e ea, karolo ea karolo ea HPC e tla tlameha ho eketseha, leha baetsi ba li-processor tsa li-smartphone ba tla ikemisetsa ho tseba maemo a macha a lithographic. Nts'etsopele ea marang-rang a moloko oa 5G e tla boela e be e 'ngoe ea mabaka a ho hōla ha chelete lilemong tse tlang, khampani e lumela.
Qetellong, CEO oa TSMC o netefalitse ho qala ha tlhahiso ea serial e sebelisang theknoloji ea ts'ebetso ea N7 + e sebelisang lithography ea EUV. Boemo ba lihlahisoa tsa lihlahisoa tse loketseng ho sebelisa theknoloji ea ts'ebetso ena bo bapisoa le theknoloji ea pele ea 7nm. Kenyelletso ea EUV, ho ea ka Xi Xi Wei, e ke ke ea fana ka litefello tsa moruo hang-hang - ha litšenyehelo li le holimo haholo, empa hang ha tlhahiso "e ntse e eketseha", litšenyehelo tsa tlhahiso li tla qala ho theoha ka lebelo le tloaelehileng lilemong tsa morao tjena.
Source: 3dnews.ru