Tlas'a thibelo ea theknoloji, Huawei e ke ke ea khona ho itšetleha ka SMIC

Tlas'a morero o mocha, oa Amerika balaoli, lik'hamphani tse sebelisanang le Huawei li na le matsatsi a lekholo le mashome a mabeli ho fumana lengolo le khethehileng la ho ntšetsa pele mesebetsi ea bona ea theknoloji. Kamora moo, TSMC ho lebelletsoe hore e tla sitoa ho fa Huawei li-processor tse etselitsoeng HiSilicon e tlatsitsoeng.

Ka tlhaho, Huawei o leka ho tiisetsa bareki ka ho tlaleha li-stock tsa bohlokoa tsa likarolo tsa liteishene tsa 5G, empa qetellong li tla fela, 'me khatello e tsoang ho ba boholong Amerika e ke ke ea kokobela. Huawei e nkuoa e le moreki oa bobeli ho fetisisa oa TSMC kamora Apple, mme senatla sa China se ka ikarabella ho fihla ho 15% ea lekeno la mokonteraka oa Taiwan. Kaha TSMC e itšetlehile ka lisebelisoa le theknoloji e tsoang United States, lipehelo tse ncha tsa tšebelisano le Huawei li etsa hore ho se khonehe.

Likhoeling tsa morao tjena, mehloli ea litaba e atisa ho bua ka taba ea tšebelisano ea Huawei le SMIC e thehiloeng Shanghai. Ho ile ha boleloa hore tse ling tsa li-processor tsa HiSilicon li sa tsoa etsoa ke SMIC ho sebelisa theknoloji ea konteraka ea 14-nm e tsoetseng pele ea China. Ho ea ka litlaleho tse ling, litekanyetso tsena tsa theknoloji li fana ka karolo e fetang e le 'ngoe feela ea lekeno la SMIC; k'hamphani e ntse e ke ke ea khona ho fihlela litlhoko tsa Huawei ka botlalo.

Khatiso Nikkei Asian Review e hlalosa hore SMIC e boetse e sebelisa lisebelisoa tse tsoang ho barekisi ba Amerika le software ea Amerika mosebetsing oa eona. Kahoo, thibelo ea tšebelisano-'moho le Huawei e boetse e sebetsa ho SMIC, kahoo ba pele ho bona ba ke ke ba khona ho fumana poloko ho morekisi oa bobeli.

Barekisi ba kantle ho naha ba lisebelisoa ho Huawei joalo ka Samsung, SK Hynix le Kioxia (eo pele e neng e le Toshiba Memory) ha ba lokolohe likotlong tsa US ha feela ba sa thuse k'hamphani ea China ho nts'etsapele le ho iketsetsa li-processor tsa eona. Kahoo Samsung e ka fa Huawei lisebelisoa tsa memori, empa ha e khone ho etsa li-processor bakeng sa moreki enoa. Hajoale, liketso tsa US li khaolitse Huawei ho fihlella theknoloji e tsoetseng pele ea lithography.

Source: 3dnews.ru