Marengan prosesor Ryzen 3000 (Matisse), AMD nuju nyiapkeun sét anyar logika sistem X570, anu namina Valhalla, anu ditujukeun pikeun motherboards Socket AM4 generasi anyar. Sakumaha anjeun terang, fitur utama chipset ieu bakal ngadukung beus PCI Express 4.0-speed tinggi, anu bakal dilaksanakeun dina prosesor Ryzen generasi anyar. Nanging, inpormasi anu langkung rinci ngeunaan sipat chipset énggal ayeuna parantos dikenal: beus PCI Express 4.0 dina sistem basis Ryzen 3000 bakal dirojong henteu ngan ukur ku liang anu langsung nyambung ka prosesor, tapi ogé ku sadaya tautan chipset ogé.
Ieu di handap tina diagram blok salah sahiji motherboards AMD X570, nu ieu diterbitkeun dina forum Cina chiphell.com. Ieu kieu ti ieu yén prosésor dina sistem hareup bakal ngarojong hiji PCI Express 4.0 x16 slot pikeun kartu grafik (kalawan kamampuhan pikeun bifurcate garis kana dua PCI Express 4.0 x8 liang ), slot pikeun NVMe M.2 drive kalawan disambungkeun. panganteur PCI Express 3.0 x4, kitu ogé opat USB 3.1 palabuhan Gen1. Prosesor bakal nyambung ka hub AMD X570 via opat jalur PCI Express 4.0.
Kanaékan twofold dina throughput beus processor-chipset diwenangkeun chip X570, kawas prosesor hareup sorangan, ngarojong PCI Express 4.0 beus. The chipset anyar, kawas miheulaan na, bakal nawiskeun dalapan jalur PCI Express pikeun nyambungkeun liang jeung controller tambahan, kumaha oge, bari chipsets AMD saméméhna ditawarkeun ukur PCI Express 2.0 garis, ayeuna urang ngobrol ngeunaan PCI Express 4.0 garis kalawan rubakpita ngaronjat sacara signifikan. Sajaba ti éta, chipset ngarojong genep palabuhan Kang Tata, dua USB 3.1 Gen2 palabuhan, opat USB 3.1 Gen1 palabuhan sarta opat USB 2.0 palabuhan.
Perlu disebatkeun yén diagram blok ngajelaskeun desain dewan khusus, ku kituna jumlah palabuhan USB sareng SATA dina motherboard sanés tiasa bénten. Najan kitu, anjeun tiasa pastikeun hal utama: sadaya liang dina papan ekspektasi kalawan chipset X570 bakal ngarojong PCI Express 4.0 protokol kalawan dua kali throughput PCI Express 3.0.
Sanajan kitu, kanaékan speeds beus teu datang tanpa sababaraha konsékuansi négatip. Paket termal tina chipset X570 nyaéta 15 W, anu hartosna dina kalolobaan motherboards chipset heatsink bakal dilengkepan kipas.
Ieu bakal luyu pikeun ngelingan yén X570 sistem logika set béda ti nu ngaheulaan na eta dikembangkeun langsung ku insinyur AMD, bari chipsets saméméhna pikeun prosesor stop kontak AM4 disiapkeun ku ASMedia.
sumber: 3dnews.ru