Anyar-anyar ieu, CEO merek Redmi Lu Weibing ngeunaan karakteristik smartphone andalannya dina platform Snapdragon 855. Sareng ayeuna sumber jaringan parantos ngarilis inpormasi anu langkung rinci ngeunaan alat anu sakuduna dituju.
Dikabarkan yén ukuran layar produk anyar bakal diagonal 6,39 inci. Disangka, panel Full HD+ sareng resolusi 2340 × 1080 piksel bakal dianggo.
Parameter kaméra diungkabkeun. Ku kituna, modul hareup kalayan 32 juta piksel bakal jawab shooting selfie jeung telepon video. Kaméra utama bakal boga konfigurasi tilu-modul: ceuk nu sensor kalawan 48 juta, 13 juta sarta 8 juta piksel bakal dipaké.
Prosesor Snapdragon 855 dalapan inti bakal dijalankeun sareng 8 GB RAM. Kapasitas modul flash bakal 128 GB.
Saméméhna, ceuk ogé yén unggulan Xiaomi Redmi smartphone bakal nampa hiji scanner sidik pungkur, rojongan pikeun NFC jeung ngecas batré nirkabel, jack headphone 3,5 mm, jsb.
Presentasi resmi alat éta, numutkeun rumor, tiasa lumangsung dina awal kuartal ieu.
sumber: 3dnews.ru