Standar terbuka beuki seueur pendukung. Raksasa pasar IT kapaksa henteu ngan ukur nyandak fenomena ieu, tapi ogé masihan kamajuan unikna pikeun muka komunitas. Conto panganyarna nyaéta transfer beus Intel AIB ka CHIPS Alliance.
minggu ieu Intel (Hardware umum pikeun Antarmuka, Prosesor sareng Sistem). Sakumaha anu disingkat CHIPS nunjukkeun, konsorsium industri ieu ngusahakeun ngembangkeun sajumlah solusi kabuka pikeun SoC sareng bungkusan chip dénsitas luhur, contona, SiP (system-in-packages).
Saatos janten anggota aliansi, Intel nyumbangkeun beus anu didamel di jerona ka masarakat (AIB). Tangtu, teu kaluar tina altruism murni: najan beus AIB bakal ngidinan dulur nyieun interfaces interchip éféktif tanpa mayar royalti ka Intel, pausahaan ogé ngaharepkeun pikeun ngaronjatkeun popularitas chiplets sorangan.
Beus AIB dikembangkeun ku Intel dina program DARPA. Militer AS geus lila kabetot dina logika terpadu pisan diwangun ku sababaraha chip. Pausahaan ngenalkeun generasi mimiti beus AIB di 2017. Laju bursa lajeng ngahontal 2 Gbit / s leuwih hiji garis. Generasi kadua ban AIB diwanohkeun taun ka tukang. Laju bursa geus ngaronjat nepi ka 5,4 Gbit / s. Sajaba ti éta, beus AIB nawarkeun dénsitas laju data pangalusna industri urang per mm: 200 Gbps. Pikeun pakét multi-chip, ieu mangrupikeun parameter anu paling penting.
Penting pikeun dicatet yén beus AIB teu acuh kana prosés manufaktur sareng metode bungkusan. Éta tiasa dilaksanakeun boh dina bungkusan multi-chip spasial Intel EMIB atanapi dina bungkusan CoWoS unik TSMC atanapi dina bungkusan perusahaan sanés. Kalenturan antarmuka bakal ngalayanan standar kabuka ogé.
Dina waktos anu sami, kedah émut yén komunitas kabuka sanés, Open Compute Project, ogé ngembangkeun beus sorangan pikeun nyambungkeun chiplet (kristal). Ieu mangrupikeun beus Arsitéktur Open Domain-Spésifik (). Grup gawé pikeun nyieun ODSA dijieun rélatif anyar, jadi Intel ngagabung jeung CHIPS Alliance sarta nyerah beus AIB ka masarakat bisa jadi kaulinan proaktif.
sumber: 3dnews.ru