Sanggeus sistem chip tunggal unggulan Dimensity 1000 ti MediaTek dina acara Konperénsi Komunikasi Komunikasi, , ngumumkeun chip anyar - Dimensity 800. processor ieu dirancang pikeun jadi jantung pertengahan jeung smartphone high-end.
Dina waktos anu sami, janten dipikanyaho yén smartphone munggaran dumasar kana MediaTek Dimensity 800 bakal muncul di pasar dina kuartal kadua taun payun, sareng peluncuran lengkep sareng pangiriman massal chip sorangan dijadwalkeun pikeun kuartal kahiji 2020. Hanjakalna, MediaTek henteu acan ngungkabkeun detil téknis ngeunaan karakteristik sareng pungsi sistem chip tunggal anu énggal. Hiji hal anu jelas: éta kedah gaduh modem 5G anu diwangun, anu mangrupikeun ciri khas tina séri Dimensity énggal.
Hayu urang ngingetkeun anjeun: wakil mimiti séri ieu prosésor Dimensity 1000 5G, dijieun maké standar 7 nm. Solusina kalebet dalapan inti CPU: ieu mangrupikeun kuartet ARM Cortex-A77 @ 2,6 GHz sareng ARM Cortex-A55 @ 2 GHz. The grafik diatur ku ARM Mali-G77 MC9; Pintonan sareng résolusi dugi ka 2520 × 1080 piksel dirojong. Chip ogé ngandung hiji Unit Processing AI canggih (APU 3.0), nyadiakeun kinerja di 4,5 triliun operasi per detik (TOPS).
Modem Helio M70 5G diwangun-di sanggup 4,7 Gbps download speeds nepi ka 2,5 Gbps speeds unggah tur ngarojong duanana mandiri jeung non-mandiri arsitéktur jaringan (SA / NSA). Dimensity 1000 dirancang pikeun nangtang Qualcomm Snapdragon 865, HiSilicon Kirin 990 sareng Samsung Exynos 990.
Smartphone Oppo Reno3 anu bakal datang diperkirakeun bakal dikuatkeun ku prosésor MediaTek Dimensity 1000L 5G, ogé katelah MediaTek MT6885, kalayan bédana dina laju jam anu langkung handap. Smartphone munggaran kalayan chip Dimensity 1000 5G bakal muncul di pasar di Cina sareng nagara Asia sanés dina kuartal kahiji 2020, sareng di AS sareng EU dina satengah kadua 2020.
sumber: 3dnews.ru