Rupa-rupa perusahaan anu terkenal anu ngahasilkeun motherboards ayeuna kalebet seueur model anu ngadukung fungsi overclocking. Di mana waé - contona, dina séri ASUS ROG elit - aya sajumlah fungsi sapertos kitu, sapertos seueur anu sanés, tapi dina versi papan anu langkung mirah, sabalikna, pamekar ngan ukur nambihan overclocking anu paling dasar. kamampuhan. Tapi aya kategori leutik pisan tina motherboards dirancang husus pikeun overclocking. Aranjeunna teu oversaturated kalawan Controllers nu "beurat handap" circuitry nu, mindeng teu ngarojong jumlah maksimum RAM pikeun set logika tinangtu, sarta teu cahayana ku "karpét" kontinyu LEDs on PCB nu. Tapi aranjeunna siap squeeze sagala jus kaluar tina prosesor sarta dirancang pikeun ngahontal frékuénsi maksimum sarta set rékaman.
Salah sahiji papan ieu dileupaskeun langkung ti sataun katukang ku ASRock kalayan partisipasi langsung tina legenda overclocking ti Taiwan Nick Shih. Anjeunna ngayakeun sareng masih nyepeng sababaraha rékaman pikeun prosesor overclocking nganggo nitrogén cair, sareng diantara overclocker profésional anjeunna ngayakeun tempat kahiji salami 18 bulan. Rekomendasi na anu ngabantosan pamekar ngaleupaskeun Formula ASRock X299 OC, sareng éta profil overclocking ekstrim na anu dijahit kana mios dewan ieu.
Dinten ieu kami bakal kenal sareng fitur papan ieu sareng diajar kamampuan overclocking na.
ciri teknis na ongkos
| ASRock X299 OC Formula | |
| prosesor dirojong | Prosesor Intel Core X dina versi LGA2066 (generasi katujuh microarchitecture Core); rojongan pikeun Turbo Boost Max Téhnologi 3.0; Ngarojong téknologi ASRock Hyper BCLK Engine III |
| Chipset | Intel X299 Express |
| Subsistem mémori | 4 × DIMM DDR4 mémori unbuffered nepi ka 64 GB; mode memori opat- atawa dua-kanal (gumantung processor); rojongan pikeun modul jeung frékuénsi 4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/ 3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133 MHz; 15-μm kontak dilapis emas dina slot mémori; Intel XMP (Extreme Memory Propil) 2.0 rojongan |
| Panyambung pikeun kartu ékspansi | 5 liang PCI Express x16 3.0, x16 / x0 / x0 / x16 / x8 atanapi x8 / x8 / x8 / x8 / x8 modeu operasi kalawan processor kalawan 44 PCI-E lajur; x16 / x0 / x0 / x8 / x4 atanapi x8 / x8 / x0 / x8 / x4 sareng prosesor sareng 28 jalur PCI-E; x16 / x0 / x0 / x0 / x4 atanapi x8 / x0 / x0 / x8 / x4 sareng prosesor sareng 16 jalur PCI-E; 1 slot PCI Express 3.0 x4; 1 slot PCI Express 2.0 x1; 15-μm kontak emas-plated dina slot PCI-E1 jeung PCI-E5 |
| Skalabilitas subsistem video | NVIDIA Quad / 4 arah / 3 arah / 2 arah Téhnologi SLI; AMD Quad / 4 arah / 3 arah / 2 arah Téhnologi CrossFireX |
| Interfaces drive | Chipset Intel X299 Express: - 6 × SATA 3, rubakpita nepi ka 6 Gbit / s (ngadukung RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI sareng Hot Plug); – 2 × Ultra M.2 (PCI Express x4 Gen 3 / Kang Tata 3), rubakpita nepi ka 32 Gb / s (duanana palabuhan ngarojong tipe drive 2230/2242/2260/2280/22110). ASMedia ASM1061 controller: - 2 × SATA 3, rubakpita nepi ka 6 Gbit/s (ngadukung NCQ, AHCI sareng Hot Plug) |
| Jaringan panganteur |
Dua pangendali jaringan Intel Gigabit LAN I219V sareng I211AT (10/100/1000 Mbit); panyalindungan ngalawan kilat jeung éléktrostatik discharges (Lightning / Protection ESD); rojongan pikeun Wake-On-LAN, Dual LAN jeung téhnologi Teaming; énergi-hemat Ethernet 802.3az, baku PXE |
| panganteur jaringan nirkabel | teu |
| Bluetooth | teu |
| Subsistem audio | Realtek ALC7.1 1220-kanal HD codec: - rasio sinyal-to-noise dina kaluaran audio linier nyaéta 120 dB, sareng dina input linier - 113 dB; - Kapasitor audio Jepang Nichicon Fine Gold Series; - diwangun-di headphone panguat TI NE5532 Premium kalawan kaluaran ka panel hareup (ngadukung headphone kalawan impedansi nepi ka 600 Ohms); - isolasi zona audio dina papan PCB; - saluran audio kénca sareng katuhu aya dina lapisan anu béda dina papan sirkuit anu dicitak; - panyalindungan ngalawan surges kakuatan; - 15-μm konektor audio dilapis emas; - dukungan pikeun audio Blu-ray Premium; - dukungan pikeun Surge Protection sareng Purity Sound 4 téknologi; - Pangrojong DTS Connect |
| panganteur USB | Chipset Intel X299 Express: - 6 port USB 3.1 Gen1 (4 dina panel pungkur, 2 disambungkeun ka konektor on dewan); - 6 port USB 2.0 (2 dina panel pungkur, 4 disambungkeun ka dua konektor on dewan). ASMedia ASM3142 controller: - 2 palabuhan USB 3.1 Gen2 (Tipe-A sareng Tipe-C dina panel pungkur); ASMedia ASM3142 controller: - 1 port USB 3.1 Gen2 (Tipe-C pikeun panel hareup kasus) |
| Panyambung sareng tombol dina panel pungkur | 2 port USB 2.0 sareng port combo PS / 2; Tombol BIOS Flashback; Tombol CMOS jelas; 2 palabuhan USB 3.1 Gen1; 2 port USB 3.1 Gen1 sareng stop kontak RJ-45 LAN; 2 port USB 3.1 Gen2 (Tipe-A + Tipe-C) sareng stop kontak RJ-45 LAN; optik S / kaluaran PDIF; 5 jacks audio (Speaker Pungkur / Tengah / Bass / Line in / Speaker Hareup / Mikropon) |
| Panyambungna internal dina dewan sistem | EATX 24-pin konektor kakuatan dénsitas tinggi; 8-pin tinggi-dénsitas ATX 12V konektor kakuatan; 4-pin tinggi-dénsitas ATX 12V konektor kakuatan; 6-pin konektor kakuatan ATX 12V dénsitas luhur pikeun kartu vidéo; 8 SATA 3; 2 M.2; 5 header 4-pin pikeun kipas kasus / prosesor kalayan dukungan PWM; 2 panyambungna RGB LED; Konektor USB 3.1 Gen1 pikeun nyambungkeun dua palabuhan; 2 USB 2.0 panyambungna pikeun nyambungkeun opat palabuhan; Konektor USB 3.1 Gen2 pikeun port dina panel hareup kasus; panyambungna TPM; jack audio panel hareup; Panyambung audio sudut katuhu; Virtual RAID Dina konektor CPU; Panyambungna Power LED sareng Speaker; Panyambung Thunderbolt; grup panyambungna pikeun panel hareup; Panyambungna Control tegangan; Indikator Dr Debug; Tombol kakuatan cahayana; tombol reset; tombol reboot (Coba deui); Tombol Boot Aman; Tombol OC gancang; Tombol ménu; PCIe ON / OFF switch; Pamariksaan Status Pos (PSC); Slow Mode switch; LN2 Mode switch; BIOS B Pilih konektor |
| mios | 2 × 128 Mbit AMI UEFI BIOS sareng cangkang grafis multibasa (SD / HD / Full HD); rojongan PnP, DMI 3.0; WfM 2.0, SM mios 3.0, ACPI 6.1; rojongan pikeun téhnologi Secure Backup UEFI |
| Fitur Tanda Tangan, Téknologi sareng Fitur Eksklusif | OC Formula Power Kit: - 13 Fase CPU Power design + 2 Phase Mémori Power design; - Daya Digi (CPU sareng Mémori); –Dr. MOS; Kit Panyambung Formula OC: - Panyambung Daya Hi-Density (24-pin pikeun motherboard, 8 + 4 pin pikeun motherboard, 6-pin pikeun slot PCIe); - Kontak Emas 15μ (stop kontak mémori sareng slot PCIE x16 (PCIE1 sareng PCIE5)); OC Formula Cooling Kit: - 8 Lapisan PCB; - 2 oz tambaga; - Desain pipa panas; Kit Monitor Formula OC: - Sénsor Termal Multi ASRock Super Alloy: - radiator aluminium XXL; - Premium 60A Power Choke; – 60A Dr.MOS; - kapasitor mémori premium; - Kapasitor Nichicon 12K Hideung (100% kualitas luhur sareng kapasitor polimér konduktivitas buatan Jepang); - papan sirkuit dicitak matte hideung; - High Density Kaca lawon PCB; ASRock Steel slot; ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3); ASRock Ultra USB Power; ASRock Full Spike Protection (pikeun sadaya konektor USB, Audio sareng LAN); ASRock Live Update & APP Toko |
| sistem operasi | Microsoft Windows 10 x64 |
| Faktor bentuk, dimensi (mm) | ATX, 305×244 |
| Jaminan produsén, mangtaun-taun | 3 |
| harga eceran minimum, rub. | 30 700 |
alat-alat bungkusan
ASRock X299 OC Formula asalna dina kotak badag, dihias dina skéma warna ketat. Aya henteu caang, screensaver panon-catching atawa stiker di sisi hareup - ngan ngaran dewan, produsén sarta daptar téknologi dirojong.
|
|
|
Dina tonggong kotak anjeun tiasa mendakan daptar ringkes fitur dewan sareng palabuhan na dina panel pungkur, sareng inpormasi anu langkung lengkep diungkabkeun dina panel hareup hinged kotak.
Di dieu anjeun geus bisa meunang ampir kabéh informasi ngeunaan produk, sarta ogé ningali lolobana dewan ngaliwatan jandela palastik transparan.
Stiker dina tungtung kotak nunjukkeun nomer séri sareng nomer angkatan, nami modél dewan sareng ukuranana, nagara pabrik sareng beurat.
Punten dicatet yén dewan beuratna langkung ti 1,2 kilogram, éta leres pisan masif sareng beurat.
Di jero kotak kardus, papan aya dina baki busa poliétilén, anu dipencet ku dasi palastik, sareng sisipan sanésna tina bahan anu sami nutupan di luhur.
Paket pangiriman dewan ngawengku opat kabel Kang Tata kalawan latches, a backplate baku, a panel pungkur kosong, dua screws pikeun ngamankeun drive dina slot M.2, kitu ogé opat sasak nyambungkeun pikeun ngatur rupa konfigurasi SLI.
Tina dokuméntasi, dewan hadir sareng dua jinis paréntah anu ngandung bagian dina basa Rusia, brosur ngeunaan prosesor anu dirojong, kartu pos ASRock, disk sareng supir sareng utilitas proprietary.
The ASRock X299 OC Formula hadir kalawan jaminan tilu taun. Sedengkeun pikeun biaya, di Rusia dewan bisa dibeuli kalawan harga 30,7 sarébu rubles. Kalayan kecap séjén, ieu téh salah sahiji motherboards paling mahal pikeun prosesor LGA2066.
Fitur rarancang
Desain ASRock X299 OC Formula ketat, tapi dina waktos anu sareng pikaresepeun. Skéma warna dewan dipilih ku cara anu sadayana elemen na, kaasup radiators, harmoniously digabungkeun saling. Ku alatan éta, lamun nempo eta, anjeun bakal ngarasakeun produk serius tur kualitas luhur, teu ngan sejen "kaulinan" dewan jeung gadget saeutik caang dina PCB.
|
|
|
Kuring utamana hoyong catetan radiators masif pikeun cooling sirkuit VRM processor, disambungkeun ku pipa panas. Heatsink chipset, dimana nami modél dewan dicitak, ogé dirarancang dina gaya anu sami.
|
|
|
Hayu urang tambahkeun yén Formula ASRock X299 OC didamel dina faktor bentuk ATX sareng diménsi 305 × 244 mm.
Wewengkon anu penting tina panel pungkur dewan dijajah ku tungtung ribbed tina bagian kadua radiator. Jelas, kalayan solusi saderhana sapertos kitu, pamekar narékahan pikeun ningkatkeun efisiensi pendinginan elemen VRM. Spésifikasi dewan nyatakeun yén heatsink ieu sanggup ngaleungitkeun kakuatan termal dugi ka 450 watt tina elemen VRM.
Sanaos kanyataan ieu, sadaya palabuhan anu diperyogikeun aya dina panel pungkur. Di antarana aya dalapan USB, kaasup 3.1 Gen2, port PS / 2, BIOS Flashback sarta tombol Clear CMOS, dua stop kontak kakuatan, kaluaran optik sarta 5 kaluaran audio. colokan teu diwangun-di dieu, kawas dina sababaraha motherboards andalannya séjén.
Hiji-hijina kantétan dina Formula ASRock X299 OC nyaéta radiator, teu aya panutup plastik backlit. Radiator diamankeun ku sekrup, ku kituna tiasa dicabut tanpa seueur kasusah. Ieu naon dewan Sigana tanpa aranjeunna.
Sapertos motherboards unggulan ASRock anu sanés, Formula X299 OC nganggo PCB dénsitas tinggi dalapan lapisan, anu langkung tahan kana turun naek tegangan sareng kalembaban anu luhur. Salaku tambahan, éta ngagandakeun ketebalan lapisan tambaga, anu kedah gaduh pangaruh anu positif dina distribusi panas.
Kaunggulan utama dewan ASRock, nu urang bahas sapanjang artikel, dirumuskeun di handap.
Diagram sareng tabel tina petunjuk operasi bakal ngabantosan anjeun diajar sacara langkung rinci susunan elemen dina PCB.
|
|
|
Dina soket prosesor LGA2066 papan Formula ASRock X299 OC, jarum kontak dilapis ku lapisan emas 15-μm. Numutkeun pamekar, palapis ieu ngabantosan ningkatkeun résistansi jarum kana korosi sareng ningkatkeun sababaraha kali prosésor tiasa dipiceun sareng dipasang tanpa ngarusak kontak sareng éta (anu penting pisan pikeun overclocker). Sajaba ti éta, di tengah konektor aya liang pikeun masang sensor termal handapeun processor.
Ayeuna, dewan ngarojong 17 model prosesor Intel dirilis dina desain LGA2066.
Ieu nyatakeun yén sirkuit kakuatan processor diwangun nurutkeun sirkuit 13-fase, dimana Dr. MOS, Premium 60A Power Choke jeung Nichicon 12K Kapasitor Kahirupan Panjang. Daya total sirkuit kakuatan prosésor diatur dina 750 A.
|
|
|
Tapi dina pamariksaan anu langkung caket, tétéla yén 12 fase dialokasikeun langsung kana prosésor, sareng anu sanés aub dina VCCSA (cekék katuhu dina poto anu dilabélan TR30) sareng VCCIO. Di sisi sabalikna PCB aya microcircuits cadangan, pamakéan nu ogé dituduhkeun ku pamakéan tujuh-fase ISL69138 controller.
Salaku tambahan, ASRock X299 OC Formula gaduh generator jam éksternal - Hyper BCLK Engine III, dilaksanakeun ku mikroprosessor ICS 6V41742B.
Sakuduna mantuan ngahontal hasil overclocking luhur pikeun frékuénsi BCLK sarta nyadiakeun ngaronjat akurasi setelan na.
Pikeun nyadiakeun kakuatan, dewan ieu dilengkepan opat panyambungna. Ieu kalebet standar 24- sareng 8-pin, ogé 4-pin tambahan pikeun prosésor sareng mémori. Nya, aya konektor genep pin anu kedah dihubungkeun upami opat kartu vidéo dipasang dina papan sakaligus.
|
|
|
Sadaya panyambungna kakuatan dina papan nganggo jarum kontak dénsitas luhur.
Jumlah slot RAM dina dewan Formula ASRock X299 OC geus ngurangan tina dalapan nepi ka opat, sarta jumlah maksimum memori DDR4 dirojong geus ngurangan tina 128 ka 64 GB. Pendekatan insinyur ASRock ieu kaharti sareng diyakinkeun, sabab overclocker dina platform sareng LGA2066 jarang nganggo sadayana dalapan liang, sareng langkung gampang pikeun ngahontal overclocking memori anu langkung narik tina opat modul tibatan dalapan. Slotna aya dina pasangan dina dua sisi stop kontak prosesor, sadaya kontak di jerona ditutupan ku lapisan emas 15-μm.
Frékuénsi modul tiasa ngahontal 4600 MHz, sareng dukungan pikeun XMP (Extreme Memory Profile) standar 2.0 bakal ngajantenkeun angka ieu sagampangna, sabab kit DDR4 kalayan frékuénsi nominal sapertos kitu parantos tiasa dipésér. Ku jalan kitu, ramatloka parusahaan geus diterbitkeun daptar kit RAM Certified pikeun dewan ieu, diantara nu mémori kalawan frékuénsi 4600 MHz (G.Skill F4-4600CL19D-16GTZKKC). Hayu urang tambahkeun yén sistem catu daya pikeun unggal pasangan slot nyaéta dua saluran.
Aya tujuh liang PCI Express dina ASRock X299 OC Formula, jeung lima di antarana, dijieun dina faktor formulir x16, boga cangkang logam nu salajengna strengthens slot ieu sarta shields kontak maranéhanana ti radiasi éléktromagnétik. Salaku tambahan, dina slot kahiji sareng kalima, kontak di jero ogé dilapis emas kalayan lapisan 15 microns kandel.
Nalika prosésor sareng 44 jalur PCI-E dipasang dina papan, éta ngadukung nyiptakeun konfigurasi grafis multiprocessor tina opat kartu vidéo dina AMD atanapi NVIDIA GPUs dina modeu x8 / x8 / x8 / x8, sareng dua kartu vidéo bakal beroperasi dina a full-speed x16 / kombinasi x16. Sabalikna, kalayan prosésor sareng 28 jalur PCI-E, anjeun tiasa ngajalankeun opat kartu vidéo dina GPU AMD dina modeu x8 / x8 / x8 / x4 atanapi tilu dina GPU NVIDIA dina modeu x8 / x8 / x8, sareng dua. kartu vidéo bakal salawasna dianggo dina modeu x16 / x8. Tungtungna, nalika masang prosésor sareng 16 jalur PCI-E kana dewan, bakal aya modus x16 atanapi x8 / x8.
A Asép Sunandar Sunarya badag tina multiplexers dijieun ku NXP (22 potongan), sababaraha nu lokasina di sisi tukang PCB nu, jawab sebaran garis PCI-E on dewan.
Salaku tambahan, controller ASM1184e anu diproduksi ku ASMedia ngagentos jalur PCI-Express.
Pikeun périferal, dewan gaduh hiji slot PCI Express 3.0 x4 kalayan tungtung kabuka sareng hiji slot PCI Express 2.0 x1.
Chip tina chipset Intel X299 Express aya dina kontak jeung heatsink ngaliwatan pad termal tur teu nangtung kaluar dina hal husus.
Éta mungkin dicatet yén dina PCB dewan, persis di sabudeureun perimeter tina chipset heatsink, 19 LEDs RGB kabel.
Dewan dilengkepan dalapan palabuhan SATA 3, genep di antarana dilaksanakeun nganggo kamampuan chipset Intel X299 Express. Aranjeunna ngarojong kreasi RAID arrays tina tingkat 0, 1, 5 jeung 10, kitu ogé Intel Optane Mémori, Intel Rapid Panyimpenan 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI jeung téhnologi Hot Plug.
Dua palabuhan tambahan dilaksanakeun ku ASMedia ASM1061 controller. Harti ayana maranéhanana dina dewan aimed di overclocking teu jelas keur urang.
ASRock X299 OC Formula dilengkepan dua palabuhan Ultra M.2 kalawan throughput nepi ka 32 Gbps, duanana nu ngarojong drive kalawan duanana PCI Express x4 Gen 3 jeung Kang Tata 3 interfaces.
Panjang drive dina duanana palabuhan tiasa wae (ti 30 nepi ka 110 mm), tapi aral di dieu téh atra - teu aya radiators salaku kelas hiji, sanajan masalah overheating of SSDs-speed tinggi jeung panurunan dina maranéhanana. kinerja cukup akut kiwari.
Nuluykeun topik drive, urang perhatikeun ayana Virtual RAID Dina konektor CPU (VROC1) dina dewan.
Hal ieu dirarancang pikeun nyieun arrays razia hyper-gancang ti NVMe SSDs disambungkeun langsung ka processor.
Jumlahna aya 15 palabuhan USB dina dewan - dalapan éksternal sareng tujuh internal. Genep palabuhan USB 3.1 Gen1: opat ayana dina panel pungkur sareng dua disambungkeun ka konektor internal dina dewan. Genep palabuhan langkung kalebet kana standar USB 2.0: dua aya dina panel pungkur sareng opat nyambung ka dua konektor internal dina papan.
Sadaya palabuhan didaptarkeun dilaksanakeun ku kamampuan chipset. Dua tambahan ASMedia ASM3142 Controllers ngamungkinkeun pikeun nambahkeun tilu-speed tinggi USB 3.1 palabuhan Gen2 kalayan rubakpita nepi ka 10 Gbps.
Dua palabuhan sapertos tiasa dipendakan dina panel pungkur (Panyambung Tipe-A sareng Tipe-C), sareng port anu sanés aya dina PCB sareng dimaksudkeun pikeun nyambungkeun kabel ka éta tina panel hareup kasus unit sistem. Sacara umum, jumlah palabuhan USB sareng distribusina dina Formula ASRock X299 OC tiasa disebat idéal.
Dewan ieu dilengkepan dua controller jaringan gigabit: Intel WGI219-V jeung Intel WGI211-AT.
Duanana controller sarta konektor maranéhanana ditangtayungan tina kilat jeung ngurangan éléktrostatik (Kilat / Protection ESD), sarta ogé ngarojong Wake-On-LAN, Dual LAN jeung téhnologi Teaming sarta Ethernet 802.3az standar hemat energi.
Sanaos orientasi overclocking atra tina Formula ASRock X299 OC, perhatian dibayar kana sora. Jalur audio dumasar kana codec audio saluran 7.1 populér Realtek ALC1220.
Pikeun ningkatkeun kamurnian sora, éta ditambah ku kapasitor audio Jepang Nichicon Fine Gold Series sareng panguat headphone TI NE5532 Premium kalayan kaluaran panel hareup (ngadukung headphone kalayan impedansi dugi ka 600 Ohm).
Sajaba ti éta, saluran audio kénca jeung katuhu lokasina di lapisan béda tina PCB, sarta sakabeh wewengkon komponén audio dipisahkeun tina sesa dewan ku strips non-conductive.
Optimasi hardware sapertos kitu, numutkeun pamekar, ngamungkinkeun pikeun ngahontal rasio signal-to-noise dina kaluaran audio linier 120 dB, sareng dina input linier - 113 dB. Dina tingkat parangkat lunak, aranjeunna dilengkepan ku Purity Sound 4, DTS Connect, audio Blu-ray Premium, Surge Protection sareng téknologi DTS Connect.
Fungsi ngawaskeun sarta ngadalikeun fans on dewan ditugaskeun ka dua Super I / O controllers Nuvoton NCT6683D na NCT6791D.
|
|
|
Sajaba ti éta, dua controller tambahan Winbond W83795ADG soldered dina sisi sabalikna dewan.
Unggal controller misalna bisa ngawas nepi ka 21 tegangan, 8 fans na 6 sensor hawa. Tapi aneh nu di papan tulis urang ngan bisa manggihan 5 panyambungna pikeun nyambungkeun jeung ngadalikeun fans ku PWM atawa tegangan. Dina pamadegan urang, pikeun motherboard kelas ieu sareng orientasi kedah sahenteuna tujuh panyambungna ieu.
Tapi dewan dilengkepan set komprehensif tombol overclocking sareng saklar, ogé opat LED diagnostik.
Salaku tambahan, dina ujung handap PCB aya indikator kode POST, dimana anjeun tiasa nangtoskeun anu nyababkeun kasalahan nalika ngamuat atanapi gagal sistem.
ASRock X299 OC Formula ngandung dua chip BIOS 128-bit.
Ngalihkeun antara microcircuits utama sareng cadangan dilaksanakeun nganggo jumper lami anu saé. Hayu urang tambahkeun yén tombol BIOS Flashback dina panel pungkur dewan tiasa dianggo pikeun ngapdet mios. Sumawona, ieu henteu meryogikeun prosésor, RAM, atanapi kartu vidéo - ngan ukur papan anu gaduh kakuatan anu nyambung, drive USB sareng sistem file FAT32 sareng versi BIOS énggal.
Sakumaha anu didadarkeun di luhur, daérah heatsink chipset dina papan disorot. Warna lampu tukang sareng mode operasi tiasa dikonpigurasi dina BIOS sareng dina aplikasi ASRock RGB LED proprietary.
Dua panyambungna RGB bakal mantuan dilegakeun lampu tukang ka sakabéh awak unit sistem, nu Anjeun bisa nyambungkeun strips LED kalawan wates ayeuna 3 A tiap sarta panjangna nepi ka dua méter.
Cooling sahiji elemen sirkuit VRM dina ASRock X299 OC Formula dilaksanakeun ku dua radiators masif disambungkeun ku pipa panas. The heatsink jauh sawaréh ngalegaan ka panel pungkur dewan jeung tambahan leuwih tiis ku aliran hawa éksternal.
Chipset, anu bieu dipanaskeun, gaduh heatsink aluminium datar sareng pad termal.
sumber: 3dnews.ru