Apple sareng Qualcomm parantos ngabéréskeun bédana sacara sah, tapi éta sanés hartosna aranjeunna ujug-ujug janten réréncangan. Nyaéta, pakampungan hartosna yén sababaraha strategi anu dianggo ku dua pihak salami sidang ayeuna tiasa janten pangaweruh umum. Nembe dilaporkeun yén Apple parantos nyiapkeun pamisah sareng Qualcomm lami sateuacan kajadian anu saleresna, sareng ayeuna parantos muncul yén perusahaan Cupertino ogé nyiapkeun pikeun runtuhna bisnis modem 5G Intel.
Éta héran yén Intel ngumumkeun yén éta bakal ngeureunkeun kagiatan 5G na langsung saatos Apple sareng Qualcomm ngumumkeun yén aranjeunna parantos ngahontal perjanjian. Posisi resmi Intel nyaéta kanyataanana anyar ngajantenkeun bisnis modemna henteu nguntungkeun. Kaputusan éta sigana dipangaruhan ku kanyataan yén sababaraha minggu sateuacan pengumuman perusahaan kaleungitan insinyur konci anu tanggung jawab pikeun modem 5G.
Telegraph ngalaporkeun yén Umashankar Thyagarajan diupah ku Apple dina bulan Pebruari, dua bulan sateuacan padumukan sareng Qualcomm. Pengumuman nyewa éta umum, tapi teu aya anu nengetan dina waktos éta. Tétéla Bapak Thyagarajan éta insinyur konci dina XMM 8160 chip komunikasi Intel sarta dilaporkeun instrumental dina ngembangkeun modem Intel pikeun iPhones taun ka tukang.
Jenis solokan otak ieu pasti sanés énggal di industri, tapi éta masihan terang kana rencana jangka panjang Apple. Panyipta iPhone tos ka Intel kusabab prihatin yén Qualcomm bakal ngagunakeun monopoli na modem 5G pikeun ngarahkeun syarat-syarat rundingan. Nanging, Apple ayeuna gaduh rencana anu sanés.
Henteu janten rahasia yén perusahaan hoyong nyiptakeun modem 5G sorangan, nuturkeun SoCs séri A. Ieu bakal ngirangan katergantungan produsén kana supplier éksternal sapertos Qualcomm sareng ngamungkinkeun éta nyandak masalahna sorangan. Sanaos Apple atanapi Intel henteu masihan koméntar ngeunaan naon anu bakal dilakukeun ku Umashankar Thyagarajan di Apple, logis pikeun nganggap yén anjeunna bakal ngusahakeun nyiptakeun chip 5G pikeun iPhones anu bakal datang.
sumber: 3dnews.ru