Butuh waktu kurang ti sataun SK Hynix pindah ti tahap parantosan memori HBM2E ka produksi masal na. Tapi hal utama teu malah efisiensi endah ieu, tapi ciri speed unik tina chip HBM2E anyar. The throughput chip HBM2E SK Hynix ngahontal 460 GB / s per chip, nu 50 GB / s leuwih luhur ti inohong saméméhna.
A kabisat signifikan dina kinerja memori HBM kudu lumangsung nalika pindah ka atanapi HBM3. Lajeng laju bursa bakal naek ka 820 GB / s. Samentara éta, gap bakal dieusian ku chip ti SK Hynix, laju bursa nu keur unggal kaluaran 3,6 Gbit / s. Unggal microcircuit sapertos dirakit tina dalapan kristal (lapisan). Upami urang tumut kana akun yén unggal lapisan ngandung kristal 16-Gbit, maka kapasitas total chip anyar nyaéta 16 GB.
Mémori sareng kombinasi karakteristik anu sami mimiti janten paménta sareng relevan pikeun nyiptakeun solusi dina widang pembelajaran mesin sareng intelijen buatan. Éta tumuwuh tina widang kartu vidéo kaulinan, dimana dina hiji waktos éta ngamimitian berkat kartu vidéo AMD. Kiwari, tujuan utama mémori HBM nyaéta komputasi kinerja tinggi sareng AI.
"SK Hynix mangrupikeun payuneun inovasi téknologi anu nyumbang kana peradaban manusa ngalangkungan prestasi kalebet pangembangan produk HBM munggaran di dunya," saur Jonghoon Oh, wakil presiden eksekutif sareng kepala pejabat pemasaran (CMO) di SK Hynix. "Kalayan produksi skala pinuh HBM2E, urang bakal terus nguatkeun ayana di pasar mémori premium sarta mingpin revolusi industri kaopat."
sumber:
sumber: 3dnews.ru