Taiwanese semikonduktor forge TSMC ngumumkeun yén éta geus pinuh réngsé ngembangkeun infrastruktur desain prosés 5nm handapeun Open Inovasi Platform, kaasup file téhnologi jeung kit desain. Prosés téknis parantos ngalangkungan seueur tés ngeunaan réliabilitas chip silikon. Ieu ngamungkinkeun pamekaran 5nm SoCs pikeun solusi sélulér sareng kinerja luhur generasi salajengna anu nargétkeun pasar 5G sareng intelijen buatan anu tumuwuh gancang.
Téknologi prosés 5nm TSMC parantos ngahontal tahap produksi résiko. Nganggo inti ARM Cortex-A72 sabagé conto, dibandingkeun sareng prosés 7nm TSMC, éta nyayogikeun paningkatan 1,8-melu dina kapadetan paéh sareng paningkatan 15 persén dina laju jam. Téknologi 5nm ngamangpaatkeun nyederhanakeun prosés ku cara ngalihkeun lengkep ka litografi ultraviolét (EUV) ekstrim, ngajantenkeun kamajuan anu saé dina ningkatkeun tingkat ngahasilkeun chip. Kiwari, téknologi parantos ngahontal tingkat kematangan anu langkung luhur dibandingkeun prosés TSMC saméméhna dina tahap pangwangunan anu sami.
Sakabeh infrastruktur 5nm TSMC ayeuna sayogi diunduh. Ngagambar sumber ékosistem desain kabuka produsén Taiwan, para nasabah parantos ngamimitian ngembangkeun desain anu intensif. Kalayan mitra Electronic Design Automation, perusahaan ogé parantos nambihan tingkat sertifikasi aliran desain anu sanés.
sumber: 3dnews.ru