Teu lami pisan, poto prosesor hibrida énggal muncul dina Internét. generasi Picasso, nu dirancang pikeun PC desktop. Sareng ayeuna sumber Cina anu sami parantos nyebarkeun data énggal ngeunaan APU desktop generasi Picasso anu bakal datang. Khususna, anjeunna mendakan poténsi overclocking tina produk anyar, sareng ogé scalped salah sahijina.
Janten, mimitina, hayu urang émut yén Ryzen 3000 APU (kalayan grafik terintegrasi) henteu gaduh seueur anu sami sareng CPU Ryzen 3000 anu bakal datang (tanpa grafik terpadu). APU anyar bakal nawiskeun inti Zen + sareng bakal diproduksi nganggo téknologi prosés 12nm, sedengkeun CPU anu bakal datang bakal dilakukeun nganggo téknologi prosés 7nm sareng bakal nampilkeun inti Zen 2.
Ayeuna hayu urang ngaléngkah ka hasil percobaan tina enthusiast Cina. Anjeunna junun overclock prosesor junior Ryzen 3 3200G ka 4,3 GHz dina tegangan inti 1,38 V. Pikeun babandingan, miheulaan na, Ryzen 3 2200G, ngan overclocked ka 4,0 GHz dina tegangan sarua. Kahareupna Ryzen 5 3400G heubeul ieu overclocked ka 4,25 GHz dina tegangan sarua 1,38 V. Miheulaan na, Ryzen 5 2400G, ieu overclocked ngan ka 3,925 GHz dina tegangan sarua. Tangtosna, dina sadaya kasus urang ngobrolkeun ngeunaan overclocking sadaya inti.
Sedengkeun pikeun suhu, nalika overclocked, Ryzen 3 3200G dipanaskeun nepi ka 75 °C, nyaeta, sarua jeung miheulaan na. Sabalikna, suhu overclocked tina Ryzen 5 3400G nyaéta 80 °C, anu ngan ukur hiji gelar langkung luhur tibatan suhu Ryzen 5 2400G. Tétéla yén APU anyar, nalika overclocked, sanggup ngahontal frékuénsi kirang langkung 300 MHz langkung luhur, nalika beroperasi dina tegangan anu sami sareng dina suhu anu sami. Émut yén Ryzen 3 APU gaduh 4 inti, 4 benang sareng 4 MB cache tingkat katilu. Sabalikna, Ryzen 5 APU gaduh 4 inti sareng 8 benang.
Saatos ékspérimén sareng overclocking, saurang peminat Cina mutuskeun pikeun kulit sirah Ryzen 3 3200G ngora. Anjeunna henteu suksés pisan - kristal prosésor ruksak parah, tapi percobaanna ngungkabkeun hiji fitur anu teu kaduga tina produk anyar. Aya solder antara paeh sareng panutup prosésor, sedengkeun Ryzen 2000 sareng APU langkung lami nganggo témpél termal. Tétéla, ayana solder ogé boga pangaruh positif kana poténsi overclocking tina chip anyar. Eta sia noting yén diménsi chip dina produk anyar persis sarua jeung nu ngaheulaan maranéhanana.
Sacara umum, prosesor hibrid Ryzen 3000 bakal béda ti anu miheulaanna dina cara anu sami sareng prosesor séntral séri Ryzen 1000 sareng 2000 biasa. Kaunggulan tina Zen + cores dibandingkeun Zen biasa jeung transisi ka téhnologi prosés 12-nm geus ngaronjatkeun potensi produk anyar, sarta ayana solder bakal ngabantu konsolidasi hasilna.
sumber: 3dnews.ru