Konferensen Semicon West 2019, som hĂ„lls under ledning av företaget Applied Materials, har redan gett resultat i form av intressanta uttalanden frĂ„n AMD:s vd Lisa Su. Ăven om AMD sjĂ€lva inte lĂ€ngre tillverkar processorer, har de i Ă„r övertrĂ€ffat sin frĂ€msta konkurrent nĂ€r det gĂ€ller de mest avancerade teknologierna. Ăven om GlobalFoundries lĂ€mnade AMD att stĂ„ ensamma med TSMC i kapplöpningen om 7-nm tekniknormer, tilldelas framgĂ„ngarna i att bemĂ€stra denna nivĂ„ av litografiprocessen ofta just AMD. I slutĂ€ndan fortsĂ€tter företaget att designa sina egna processorer, och TSMC har bara erbjudit sig att anpassa dessa projekt efter sina produktionsmöjligheter.
Som man kan bedöma utifrÄn fragmentariska bilder som publicerats pÄ av branschbloggaren David Schor, berörde Lisa Su aktuella problem som den halvmikroelektroniska industrin stÄr inför under konferensen Semicon West. Enligt AMD Àr det fortfarande för tidigt att avfÀrda den sÄ kallade "Moore's lag" som en felaktig teori, eftersom just framstegen inom litografiomrÄdet har gjort det möjligt för företaget att under de senaste tvÄ och ett halvt Ären dubbla prestandan hos processorer jÀmfört med produkter frÄn förra decenniet.
I vilket fall som helst uppskattas att teknikprocessen har bidragit med minst 40 % till prestandahöjningen, som AMD pĂ„pekar pĂ„ en slide. Om man dessutom lĂ€gger till 20 % som kommer frĂ„n optimeringar pĂ„ silikon nivĂ„, blir det totalt 60 %. Ăndringar pĂ„ mikroarkitekturnivĂ„ stod för 17 % av hela ökningen, energihanteringen stod för 15 %, och ytterligare 8 % kom frĂ„n kompilatorerna. Hur Ă€n man vĂ€nder pĂ„ det skulle AMD inte ha kunnat nĂ„ dessa framgĂ„ngar utan framsteg inom litografi.
AMD:s guide noterar en annan trend: ju "tunnare" teknikprocessen Àr, desto dyrare blir det att producera stora kristaller. Till exempel kommer en hypotetisk kristall med en kÀrnarea pÄ 250 mm2 vid övergÄngen frÄn 45 nm till en 5 nm teknikprocess att kosta fem gÄnger mer per ytenhet. DÀrför, för att behÄlla en ekonomiskt hÄllbar kostnad, mÄste processorernas kristaller bli mer kompakta. AMD realiserar detta pÄ grund av övergÄngen till sÄ kallade "chiplets" - smÄ kristaller som sammanfogas pÄ en och samma plattform.
Den tredje bilden, fÄngad av en bloggares kamera, handlar om fördelningen av energiförbrukning i moderna processorer med hög integrationsgrad. Endast en tredjedel av energikostnaderna beror pÄ berÀkningsarbete. Resten tas upp av cache-minnet, in- och utgÄngslogik samt olika typer av grÀnssnitt. FrÄn och med 2006 har TDP-nivÄn för servercentrala och grafiska processorer ökat med 7 % Ärligen, enligt AMD. Effektiviteten i energiförbrukningen Àr dock inte sÄ hög som önskat.
KĂ€lla: 3dnews.ru
