Intel kommer att avslöja en revolutionerande kylflänsdesign för bärbara datorer på CES 2020
Enligt Digitimes, med hänvisning till källor i försörjningskedjan, planerar Intel vid den kommande CES 2020 (som hålls 7 till 10 januari) att introducera en ny design för bärbara kylsystem som kan öka värmeavledningseffektiviteten med 25-30 %. Samtidigt avser många bärbara tillverkare att demonstrera färdiga produkter under mässan som redan använder denna innovation. Ny design […]