Det finska företaget Bittium har meddelat lanseringen av den "ultrasäkra smartphonen Bittium Tough Mobile 2.

Enligt pressmeddelandet är "kärnan i informationssäkerheten för Bittium Tough Mobile 2 en flerskikts säkerhetsstruktur som bygger på det förstärkta operativsystemet Android 9 Pie, unika hårdvarulösningar samt funktioner för informations- och programvaruskydd integrerade i källkoden."
Den flerskiktade informationsskyddet, som företaget hävdar, ger den mest effektiva dataskyddet för data som lagras i enheten samt deras skyddade överföring.
Datasäkerhetssystemet som används i smartphonen inkluderar flera funktioner relaterade till kryptering, autentisering och nyckelhantering, säkerhetskontroller vid uppstart och under programkörning, en plattform för informationssäkerhet skyddad mot obehörig åtkomst samt ett integritetsläge. Med växeln för integritet kan mikrofoner, kamera och Bluetooth-modul stängas av, och noggrannheten hos sensorerna minskar med ett knapptryck.

Bittium Tough Mobile 2 är kompatibel med programvaran Bittium Secure Suite, som dessutom möjliggör fjärrhantering av telefonen och överföring av krypterad data.
Smartphonen baseras på Qualcomm Snapdragon 670-chipsetet. Enheten har en speciell hårdvarusäkerhetskomponent, 4 GB RAM, ett flashminne på 64 GB, en microSD-kortplats för upp till 256 GB, två SIM-kortplatser, ett inbyggt batteri på 3000 mAh, högtalare och ett aktivt brusreduceringssystem med flera mikrofoner. Det rapporteras även om en 12 MP bakre kamera med automatisk fokus och en 5 MP frontkamera.
Bittium Tough Mobile 2 har IP67-klassificering mot vatten och damm, uppfyller militärstandard MIL-STD-810G för stöt- och fallbeständighet, och dess 5,2-tumsskärm med Full HD-upplösning stöder styrning av beröring med blöta händer eller i handskar.
Priset för Bittium Tough Mobile 2 är 1550 euro. Smartphones är redan tillgänglig för förbeställning på företagets webbplats, även om releasedatumet fortfarande inte har angetts. Enheten kommer att visas på evenemanget Infosecurity Europe som äger rum i London den 4-6 juni.
Källa: 3dnews.ru
