Det har meddelats om bildandet av konsortiet UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), som syftar till att utveckla öppna specifikationer och skapa ett ekosystem för chiplet-teknologi. Chiplets möjliggör skapandet av kombinerade hybridintegrerade kretsar (multikretsmoduler) som består av oberoende halvledarbitar, som inte är bundna till en enda tillverkare och interagerar med varandra genom den standardiserade höghastighetsgränssnittet UCIe.
För att utveckla en specialiserad lösning, till exempel att skapa en processor med en inbyggd accelerator för maskininlärning eller bearbetning av nätverksoperationer, är det tillräckligt att använda befintliga chiplets med processorarkitekturer eller accelerators från olika tillverkare. Om typiska lösningar saknas kan man skapa en egen chiplet med nödvändig funktionalitet, genom att använda teknologier och lösningar som passar ens behov.
Därefter är det tillräckligt att kombinera de valda chiplets med en blockdesign i stil med LEGO-konstruktioner (den föreslagna teknologin påminner om användningen av PCIe-kort för att montera datorns komponenter, men på nivån av integrerade kretsar). Dataöverföring och interaktion mellan chiplets sker med hög hastighet via gränssnittet UCIe, och för blockmontering används paradigmet "system i paket" (SoP, system-on-package) istället för "system på chip" (SoC, system-on-chip).
Jämfört med SoC-teknologin möjliggör chiplet-teknologin skapandet av utbytbara och återanvändbara halvledarbitar, som kan användas i olika enheter, vilket signifikant minskar kostnaden för chiputveckling. I system baserade på chiplets kan olika arkitekturer och produktionsprocesser kombineras — eftersom varje chiplet fungerar var för sig, interagerar de genom standardiserade gränssnitt, vilket gör att en produkt kan kombinera block med olika instruktionsetiketter (ISA), såsom RISC-V, ARM och x86. Användningen av chiplets förenklar även testning — varje chiplet kan testas separat innan integration i den färdiga lösningen.
Initiativet för att främja chiplet-teknologi har anslutits av företag som Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft och Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Allmänheten har fått ta del av den öppna specifikationen UCIe 1.0, som standardiserar metoder för att ansluta integrerade kretsar på en gemensam grund, protokollstacken, programmodellen och testprocessen. För gränssnitt för anslutning av chiplets har stöd för PCIe (PCI Express) och CXL (Compute Express Link) anmälts.
Källa: opennet.ru
