- I framtiden kommer nästan alla Intel-produkter att använda den spatiala layouten Foveros, vars aktiva implementering kommer att inledas som en del av 10-nanometerprocessen.
- Den andra generationen Foveros kommer att användas av de första 7-nanometergrafikprocessorerna från Intel, som kommer att tillämpas inom serversegmentet.
- Vid en investerarmöte förklarade Intel vilka fem lager processorn Lakefield kommer att bestå av.
- För första gången har prognoserna för prestandanivåerna hos dessa processorer publicerats.
För första gången skälde Intel ut den avancerade layouten av hybridprocessorerna Lakefield redan i år, men gårdagens investerarmöte använde företaget till att integrera de metoder som använts vid skapandet av dessa processorer i den övergripande utvecklingskonceptet för företaget de kommande åren. I alla fall nämndes den spatiala layouten Foveros på gårdagens evenemang i olika sammanhang — den kommer att användas, till exempel, av den första 7-nanometer diskreta grafikprocessorn av märket som kommer att tillämpas på serversegmentet år 2021.
Inom 10-nanometerprocessen kommer Intel att använda en tredimensionell layout av Foveros första generation, medan 7-nanometerprodukterna kommer att gå över till layouten Foveros andra generationen. Fram till 2021 kommer även underlaget EMIB att utvecklas till den tredje generationen, som Intel redan har testat på sina programmerbara matriser och unika mobila processorer Kaby Lake-G, vilka kombinerar Intel-bearbetningskärnor med en diskret kristall av AMD Radeon RX Vega M-grafiklösning. Därför är den Foveros-layout som diskuteras nedan för mobilprocessorerna Lakefield fortfarande av första generation.
Lakefield: fem lager av perfektion
Vid evenemanget ledaren för ingenjörsutvecklingen Venkata Renduchintala, som Intel anser lämpligt att kalla med smeknamnet "Murthy" i alla officiella dokument, berättade om de grundläggande layoutlagren för framtida processorer Lakefield, vilket gjorde det möjligt att utvidga förståelsen för liknande produkter något jämfört med presentationen i januari.
All processor packaging for Lakefield has dimensions of 12 x 12 x 1 mm, enabling the creation of very compact motherboards suitable for placement not only in ultra-thin laptops, tablets, and various convertible devices, but also in powerful smartphones.
The second tier features a basic component manufactured using 22 nm technology. It integrates elements of the system logic chip, 1 MB of third-level cache, and a power subsystem.
The third layer is named after the entire packaging concept — Foveros. It is a matrix of scalable three-dimensional interconnections that allows for efficient information exchange between multiple tiers of silicon chips. Compared to the 2.5D layout based on a silicon bridge, Foveros increases bandwidth by two to three times. This interface has low specific energy consumption but allows for products with power consumption levels from 3 W to 1 kW. Intel promises that the technology is at a maturity stage where the yield of good products is quite high.
On the fourth tier are 10 nm components: four efficient Atom-type cores with Tremont architecture and one large core with Sunny Cove architecture, as well as a Gen11 graphics subsystem with 64 execution units, which Lakefield processors will share with mobile 10 nm counterparts from Ice Lake. Components that enhance the thermal conductivity of the entire multi-tiered system are also located on this tier.
Finally, on the top of this 'sandwich' are four LPDDR4 memory chips with a total capacity of 8 GB. Their mounting height from the base does not exceed one millimeter, resulting in a very airy structure that is no more than two millimeters high.
Initial data on the configuration and some characteristics Lakefield
I fotnoterna till sitt maj-pressmeddelande nämner Intel resultaten från en jämförelse av den hypotetiska processorn Lakefield med den mobila 14-nm tvåkärniga processorn från Amber Lake-generationen. Jämförelsen utfördes baserat på simulering och modellering, så det går inte att påstå att Intel redan har tillgång till teknikprov av processorerna Lakefield. I januari förklarade representanter från Intel att 10-nm processorerna Ice Lake skulle lanseras först. Idag blev det känt att leveranserna av dessa processorer för bärbara datorer kommer att börja i juni, och i presentationens bilder relaterades också Lakefield till produktlistan för 2019. Således kan vi förvänta oss debuten av mobila datorer baserade på Lakefield innan året är slut, men avsaknaden av teknikprov i april väcker viss oro.
Låt oss återgå till konfigurationen av de jämförda processorerna. Lakefield hade i det här fallet fem kärnor utan stöd för multithreading, och TDP-parameter kunde anta två värden: fem eller sju watt respektive. Tillsammans med processorn skulle LPDDR4-4267-minnet av totalt 8 GB fungera, konfigurerat i dubbelkanalsutförande (2 × 4 GB). Processorerna från Amber Lake representerades av modellen Core i7-8500Y med två kärnor och Hyper-Threading med en TDP-nivå på högst 5 W och klockfrekvenser på 3,6/4,2 GHz.
Om vi ska tro Intels uttalanden, så ger processorn Lakefield en minskning av moderkortets yta med hälften jämfört med Amber Lake, en minskning av energiförbrukningen med hälften i aktivt läge, en dubblering av grafikprestandan, samt en minskning av energiförbrukningen med tio gånger i viloläge. Jämförelsen utfördes i GfxBENCH och SYSmark 2014 SE, så den gör anspråk på objektivitet, men visade sig vara tillräcklig för presentationen.
Källa: 3dnews.ru
