Qualcomm har meddelat lanseringen av två nya chips, QCC514x och QCC304x, designade för att skapa verkligt trådlösa öronsnäckor (TWS) och erbjuda avancerade funktioner. Båda lösningarna stöder Qualcomms TrueWireless Mirroring-teknik för mer tillförlitliga anslutningar, och har även dedikerad Qualcomm Hybrid Active Noise Canceling-hårdvara.
Qualcomm TrueWireless Mirroring-teknik bearbetar telefonanslutningar genom en öronsnäcka, som sedan speglar data till den andra, vilket minskar mängden datasynkronisering som krävs för en tillförlitlig anslutning.
En annan viktig egenskap hos de nya chipsen är hybridteknik för aktiv brusreducering (Hybrid ANC). Det kommer att tillåta även relativt prisvärda hörlurar att erbjuda aktiv brusreducering tillsammans med möjligheten att slå på läget för att sända ljud från den externa miljön.
Medan Qualcomm QCC514X erbjuder alltid-på-stöd för röstassistent, förlitar sig QCC304X på smart assistentaktivering med en knapptryckning. Företaget säger att de nya chipsen är mer energieffektiva och lovar också förlängd batteritid.
Med Qualcomms nya chips som kan ge röstassistent och aktiv brusreducerande kapacitet till även nybörjarhörlurar, kan vi förvänta oss en ökning av utbudet av TWS-hörlurar som kan erbjuda de avancerade funktionerna hos dyrare modeller som Apples AirPods Pro.
Företaget planerar att börja skicka dessa nya chips till tillverkare från och med nästa månad. Qualcomm sa att de förväntar sig att nya produkter baserade på dessa SoCs kommer ut på marknaden under andra kvartalet 2020.
Källa: 3dnews.ru