Tillsammans med Ryzen 3000 (Matisse)-processorerna förbereder AMD att släppa en ny uppsättning X570-systemlogik, kodnamnet Valhalla, som är inriktad på den nya generationens flaggskepp Socket AM4-moderkort. Som ni vet kommer huvudfunktionen i denna styrkrets att vara stöd för PCI Express 4.0-bussen med hög hastighet, som kommer att implementeras i den nya generationens Ryzen-processorer. Men mer detaljerad information om egenskaperna hos den nya styrkretsen har nu blivit känd: PCI Express 4.0-bussen i framtida Ryzen 3000-baserade system kommer att stödjas inte bara av kortplatser som är anslutna direkt till processorn, utan också av alla styrkretslänkar.
Detta följer av blockschemat över ett av AMD X570-moderkorten, som publicerades på det kinesiska forumet chiphell.com. Det följer av detta att processorn i framtida system kommer att stödja en PCI Express 4.0 x16-plats för ett grafikkort (med möjlighet att dela linjer till två PCI Express 4.0 x8-platser), en plats för en NVMe M.2-enhet med en ansluten PCI Express 3.0 x4-gränssnitt, samt fyra USB 3.1 Gen1-portar. Processorn kommer att kopplas till AMD X570-hubben via fyra PCI Express 4.0-banor.
En dubbel ökning av genomströmningen av processor-chipset-bussen gjorde att X570-chippet, liksom framtida processorer själva, kunde stödja PCI Express 4.0-bussen. Den nya styrkretsen kommer, liksom sina föregångare, att erbjuda åtta PCI Express-banor för anslutning av slots och ytterligare kontroller, medan tidigare AMD-kretsuppsättningar endast erbjöd PCI Express 2.0-linjer, nu pratar vi om PCI Express 4.0-linjer med avsevärt ökad bandbredd. Dessutom stöder styrkretsen sex SATA-portar, två USB 3.1 Gen2-portar, fyra USB 3.1 Gen1-portar och fyra USB 2.0-portar.
Det är värt att nämna att blockschemat beskriver designen av ett specifikt kort, så antalet USB- och SATA-portar på andra moderkort kan skilja sig åt. Du kan dock vara säker på det viktigaste: alla kortplatser på de förväntade korten med X570-kretsuppsättningen kommer att stödja PCI Express 4.0-protokollet med dubbelt så stor kapacitet som PCI Express 3.0.
Ökningen av busshastigheterna kom dock inte utan några negativa konsekvenser. Termopaketet för X570-chipset är 15 W, vilket innebär att på de flesta moderkort kommer chipset-kylflänsen att vara utrustad med en fläkt.
Det skulle vara lämpligt att komma ihåg att X570-systemlogikuppsättningen skiljer sig från sina föregångare genom att den utvecklades direkt av AMD-ingenjörer, medan tidigare styrkretsar för Socket AM4-processorer förbereddes av ASMedia.
Källa: 3dnews.ru