Bildandet av UCIe-konsortiet (Universal Chiplet Interconnect Express) har tillkännagivits, som syftar till att utveckla öppna specifikationer och skapa ett ekosystem för chipletteknologi. Chiplets låter dig skapa kombinerade hybrid-integrerade kretsar (multi-chip-moduler), bildade av oberoende halvledarblock som inte är bundna till en tillverkare och interagerar med varandra med hjälp av ett standard UCIe-gränssnitt med hög hastighet.
För att utveckla en specialiserad lösning, till exempel skapa en processor med en inbyggd accelerator för maskininlärning eller bearbetning av nätverksoperationer, när du använder UCIe, räcker det att använda befintliga chiplets med processorkärnor eller acceleratorer som erbjuds av olika tillverkare. Om det inte finns några standardlösningar kan du skapa din egen chiplet med nödvändig funktionalitet, med hjälp av tekniker och lösningar som är bekväma för dig.
Efter detta räcker det att kombinera de utvalda chipletarna med en blocklayout i stil med LEGO-byggsatser (den föreslagna tekniken påminner något om att använda PCIe-kort för att montera en dators hårdvara, men bara på nivån med integrerade kretsar). Datautbyte och interaktion mellan chiplets utförs med hjälp av höghastighets UCIe-gränssnittet, och system-on-package (SoP, system-on-package) paradigmet används för layouten av block istället för system-on-chip ( SoC, system-på-chip).
Jämfört med SoCs gör chiplet-teknik det möjligt att skapa utbytbara och återanvändbara halvledarblock som kan användas i olika enheter, vilket avsevärt minskar kostnaderna för chiputveckling. Chipletbaserade system kan kombinera olika arkitekturer och tillverkningsprocesser - eftersom varje chiplet fungerar separat, interagerar genom standardgränssnitt, kan block med olika instruktionsuppsättningsarkitekturer (ISA), såsom RISC-V, ARM och x86, kombineras i en produkt. Användningen av chiplets förenklar också testningen - varje chiplet kan testas individuellt i skedet innan det integreras i en färdig lösning.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft och Taiwan Semiconductor Manufacturing Company har anslutit sig till initiativet för att främja chiplet-teknologi. Den öppna specifikationen UCIe 1.0 presenteras för allmänheten och standardiserar metoder för att ansluta integrerade kretsar på en gemensam bas, protokollstack, programmeringsmodell och testprocess. Gränssnitten för att ansluta chiplets stöder PCIe (PCI Express) och CXL (Compute Express Link).
Källa: opennet.ru