Den taiwanesiska halvledartillverkaren TSMC tillkännagav lanseringen av massproduktion av system med ett chip med hjälp av den 7-nm+ tekniska processen. Det är värt att notera att leverantören producerar chips för första gången med litografi i det hårda ultravioletta området (EUV), och tar därmed ytterligare ett steg för att konkurrera med Intel och Samsung.
TSMC fortsätter sitt samarbete med Kinas Huawei genom att lansera produktionen av nya Kirin 985 enkelchipssystem, som kommer att ligga till grund för den kinesiska teknikjättens smartphones i Mate 30-serien. Samma tillverkningsprocess används för att tillverka Apples A13-chips, som förväntas användas i 2019 års iPhone.
Förutom att tillkännage starten av massproduktion av nya chips, talade TSMC om sina planer för framtiden. I synnerhet blev det känt om lanseringen av provproduktion av 5-nanometersprodukter med hjälp av EUV-teknik. Om tillverkarens planer inte störs kommer serieproduktion av 5-nanometerschip att lanseras under första kvartalet nästa år, och de kommer att kunna dyka upp på marknaden närmare mitten av 2020.
Företagets nya anläggning, belägen i Southern Science and Technology Park i Taiwan, får nya installationer gällande produktionsprocessen. Samtidigt påbörjar en annan TSMC-anläggning arbetet med att förbereda 3-nanometerprocessen. Det finns också en 6nm-övergångsprocess under utveckling, vilket sannolikt kommer att vara en uppgradering från den 7nm-teknik som för närvarande används.
Källa: 3dnews.ru