Den taiwanesiska halvledarsmedjan TSMC tillkännagav att de har fullbordat utvecklingen av 5nm designinfrastrukturen under Open Innovation Platform, inklusive teknikfiler och designkit. Den tekniska processen har klarat många tester av tillförlitligheten hos kiselchips. Detta möjliggör utvecklingen av 5nm SoCs för nästa generations mobila och högpresterande lösningar inriktade på de snabbväxande 5G- och artificiell intelligensmarknaderna.
TSMC:s 5nm processteknologi har redan nått riskproduktionsstadiet. Med ARM Cortex-A72-kärnan som ett exempel, jämfört med TSMC:s 7nm-process, ger den en 1,8-faldig förbättring av formdensiteten och en 15-procentig förbättring av klockhastigheten. 5nm-teknik drar fördel av processförenkling genom att helt byta till extrem ultraviolett (EUV) litografi, vilket gör goda framsteg när det gäller att öka spånutbytet. Idag har tekniken nått en högre mognadsnivå jämfört med tidigare TSMC-processer i samma utvecklingsstadium.
TSMC:s hela 5nm-infrastruktur är nu tillgänglig för nedladdning. Med hjälp av resurserna i den taiwanesiska tillverkarens öppna designekosystem har kunderna redan påbörjat en intensiv designutveckling. Tillsammans med partners Electronic Design Automation har företaget även lagt till ytterligare en nivå av designflödescertifiering.
Källa: 3dnews.ru