Med lanseringen av de nya Ryzen 3000-processorerna byggda på Zen 2-mikroarkitekturen planerar AMD att genomföra en omfattande uppdatering av ekosystemet. Även om de nya CPU:erna kommer att förbli kompatibla med Socket AM4-processorsockeln, planerar utvecklarna att introducera PCI Express 4.0-bussen, som nu kommer att stödjas överallt: inte bara av processorer utan också av systemlogikuppsättningen. Med andra ord, efter lanseringen av Ryzen 3000 kommer PCI Express 4.0-bussen att bli en standardfunktion för AMD-plattformen - vilken expansionsplats som helst på den nya generationens moderkort kommer att kunna fungera i PCI Express 4.0-läge. Detta kommer att vara nyckelinnovationen i X570-systemlogikuppsättningen, som AMD planerar att introducera tillsammans med Ryzen 3000-processorerna.
Men förutom att flytta PCI Express-bussen till ett nytt läge med dubbla bandbredden, bör X570-kretsuppsättningen även få ytterligare en viktig förbättring i form av ett ökat antal tillgängliga PCI Express-banor, vilket gör att moderkortstillverkare kan lägga till ytterligare kontroller till sina plattformar utan att offra antalet expansionsplatser och annan funktionalitet.
Sajten PCGamesHardware.de genomförde en omfattande analys av information om egenskaperna hos moderkort baserade på AMD X570, som vi har lärt oss om de senaste dagarna. Och baserat på dessa data visar det sig att antalet tillgängliga PCI Express 4.0-banor i den nya styrkretsen kommer att nå 16, vilket är dubbelt så många PCI Express 2.0-banor i de tidigare X470- och X370-kretsuppsättningarna. Dessutom kommer den nya styrkretsen att ha två USB 3.1 Gen2-portar och fyra SATA-portar. Däremot kommer moderkortstillverkare vid behov att kunna öka antalet SATA-portar genom att konfigurera om PCI Express-linjer och lägga till ytterligare höghastighets-USB-portar genom att ansluta externa kontroller, till exempel ASMedia ASM1143.
Således kommer ett typiskt moderkort baserat på AMD X570, enbart på grund av styrkretsen, att kunna få en PCIe 4.0 x4-plats, ett par PCIe 4.0 x1-platser och ett par M.2-platser med fyra PCI Express 4.0-banor kopplade till varje. Och även med en sådan uppsättning PCI Express lane-kortplatser finns det också tillräckligt för att ansluta en extra USB 3.1 Gen2-kontroller med dubbla portar och en Gigabit LAN-kontroller till styrkretsen.
Glöm samtidigt inte att 24 PCI Express 4.0-banor kommer att stödjas direkt av Ryzen 3000-processorer. Dessa linjer är tänkta att användas för implementeringen av grafikvideoundersystemet (16 linjer), för M.2-kortplatsen för den primära NVMe-enheten (4 rader) och för att ansluta processorn till systemlogikuppsättningen (4 rader).
Tyvärr finns det också en negativ sida till den kraftfulla moderniseringen av den grundläggande uppsättningen av systemlogik för Socket AM4-plattformen. Stöd för ett betydande antal höghastighetsgränssnitt ökade värmeavledningen för X570 upp till 15 W, medan den typiska värmeavledningen för andra moderna chipset bara är 5 W. Som ett resultat kommer moderkort baserade på AMD X570 att tvingas utrustas med en fläkt på chipsetens radiator, som på grund av sin lilla diameter kan orsaka visst akustiskt obehag för ägare av X570-baserade system. Tyvärr är detta en nödvändig åtgärd. Som MSIs marknadschef Eric Van Beurden förklarade: "Ingen kommer att gilla [sådana fans]. Men de är extremt viktiga för den här plattformen eftersom det finns många höghastighetsgränssnitt inuti, och vi måste se till att du kan använda dem. Det är därför det behövs ordentlig kylning."
Det är värt att tillägga att information kommer från ett antal moderkortstillverkare om att X570-systemlogiksetet ännu inte har nått det sista utvecklingsstadiet, så vissa egenskaper kan komma att ändras under den kommande tiden innan korten släpps. Detta bör dock inte hindra tillverkare från att demonstrera nya produkter för Socket AM4-processorer vid den kommande Computex 2019.
Källa: 3dnews.ru