med en ny grafikarkitektur introducerades RDNA med sin lillebror i juli i år. Redan i början av augusti förberedde XFX med THICC II dubbelkylare i en klassisk signaturdesign inspirerad av bilar från mitten av århundradet.
Och i början av oktober släppte XFX samma accelerator och avsevärt ökade frekvenser jämfört med basen. En XFX-representant talade nyligen om skälen till revideringen av kylsystemet och de ändringar som gjorts.
Förutom att antalet fläktar ökade från 2 till 3, förlängdes också kylaren med aluminiumflänsar något, och ännu viktigare, extrakudden av aluminium, ansvarig för att avleda värme från 8 GDDR6-minneschips, blev också koppar. THICC III-kylsystemet tog också bort metallfolien mellan denna dyna och huvudkylflänsen.
Sådana enkla ändringar gjorde det möjligt att sänka minnestemperaturen med 8 grader jämfört med den ursprungliga THICC II-kylaren. Ökat luftflöde från tre fläktar bidrog också. Men framför allt var det materialet i kontaktdynan och borttagningen av folien som gjorde det möjligt att uppnå resultatet.
En XFX-representant meddelade att de nya RX 5700 XT THICC II-grafikkorten också har dessa designjusteringar. Dessutom kan alla köpare av gammaldags acceleratorer kontakta XFX för ett gratis utbyte av grafikkortet med den aktuella revisionen. Det är dock inte klart om det är möjligt att särskilja en revision genom utseendet på grafikkortet?
Således bör gjorda förbättringar betraktas som korrigeringar av konstruktionsfel, medan att erbjuda en gratis ersättning är avsedd att minska anseendekostnaderna.
Källa: 3dnews.ru