{"id":156210,"date":"2026-02-01T23:12:51","date_gmt":"2026-02-01T21:12:54","guid":{"rendered":"https:\/\/prohoster.info\/blog\/novosti-interneta\/intel-pokazala-obrazecz-ogromnogo-ii-chipa-s-chetyrmya-logicheskimi-blokami-i-12-stekami-hbm4"},"modified":"2026-02-02T16:58:05","modified_gmt":"2026-02-02T14:58:05","slug":"intel-pokazala-obrazecz-ogromnogo-ii-chipa-s-chetyrmya-logicheskimi-blokami-i-12-stekami-hbm4","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/prohoster.info\/sv\/blog\/news\/intel-pokazala-obrazecz-ogromnogo-ii-chipa-s-chetyrmya-logicheskimi-blokami-i-12-stekami-hbm4","title":{"rendered":"Intel har visat upp en prototyp av en enorm AI-chip med fyra logiska enheter och 12 staplar HBM4.","gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"text"}]},"content":{"rendered":"

Intel Foundry har sl\u00e4ppt ett reklamblad<\/a>, som noggrant beskriver f\u00f6retagets avancerade l\u00f6sningar f\u00f6r utveckling och implementering av h\u00e5rdvara f\u00f6r AI-appar och h\u00f6gpresterande ber\u00e4kningar. Intel har ocks\u00e5 demonstrerat en \"testprototyp av AI-chippet\", som visar f\u00f6retagets nuvarande m\u00f6jligheter inom paketering.<\/p>\n

<\/center>\"Intel<\/p>\n

Intel har visat upp ett system i paket (SiP) som \u00e4r \u00e5tta fotolitografim\u00f6nster stort, vilket inkluderar fyra logiska enheter, 12 staplar av HBM4-klass och tv\u00e5 in-\/utg\u00e5ngsenheter. Till skillnad fr\u00e5n den storskaliga konceptutvecklingen med 16 logiska enheter och 24 staplar HBM5, som f\u00f6retaget<\/a> presenterade f\u00f6rra m\u00e5naden, \u00e4r detta system faktiskt produktionsdugligt redan idag.<\/p>\n

Det \u00e4r viktigt att notera att Intel Foundry har visat inte en fungerande AI-accelerator utan en \"testprototyp av AI-chippet\", som demonstrerar hur man faktiskt kan skapa (eller snarare montera) framtida processorer f\u00f6r AI och h\u00f6gpresterande ber\u00e4kningar. Intel visar hela konstruktionsmetoden, som kombinerar stora ber\u00e4kningsblock, staplar av h\u00f6ghastighetsminne, supersnabba interchipanslutningar och nya str\u00f6mf\u00f6rs\u00f6rjningsteknologier i ett och samma tekniska paket. Detta paket skiljer sig avsev\u00e4rt fr\u00e5n det som idag erbjuds av f\u00f6retag som TSMC. Intel vill visa att framtida generationers processorer f\u00f6r h\u00f6gpresterande AI kan ha en flerkapslad konstruktion, och Intel Foundry \u00e4r redan kapabel att producera dem.<\/p>\n

Den plattform som demonstrerats bygger p\u00e5 fyra stora logiska block, som antas vara baserade p\u00e5 Intel 18A teknologiprocess (d\u00e4rmed med RibbonFET-transistorer med cirkul\u00e4rt grind och PowerVia-str\u00f6mf\u00f6rs\u00f6rjningssystem p\u00e5 baksidan), som omges av HBM4-minnesstackar och in- och utg\u00e5ngsblock. Alla nyckelkomponenter \u00e4r antagligen kopplade med EMIB-T 2.5D-broar, som \u00e4r inbyggda direkt p\u00e5 chassits substrat. Intel anv\u00e4nder EMIB-T interchipgr\u00e4nssnittsteknik, som l\u00e4gger till genomg\u00e5ende kisel\u00f6verg\u00e5ngsh\u00e5l inom broarna, s\u00e5 att str\u00f6m och signaler kan passera b\u00e5de vertikalt och horisontellt, vilket maximerar densiteten av interkonnectioner och str\u00f6mf\u00f6rs\u00f6rjning. Plattformen \u00e4r utformad f\u00f6r UCIe interchipgr\u00e4nssnitt som arbetar vid 32 GT\/s och h\u00f6gre, som tydligen ocks\u00e5 anv\u00e4nds f\u00f6r anslutning av C-HBM4E-staplar.<\/p>\n

\"Intel<\/p>\n

Testprototypen av chipet demonstrerar ocks\u00e5 Intels \u00f6verg\u00e5ng till vertikal montering. F\u00f6retagets teknologikarta inkluderar Intel 18A-PT, som \u00e4r utvecklad specifikt f\u00f6r chiplets, vilket inneb\u00e4r att andra logiska kristaller eller minnen placeras ovanp\u00e5. D\u00e4rf\u00f6r m\u00e5ste chiplets ha str\u00f6mf\u00f6rs\u00f6rjning fr\u00e5n baksidan och \u00e4ven anv\u00e4nda genomg\u00e5ende och hybridinterkonnectioner. F\u00f6r \"testprototypen av AI-processorn\" placeras de grundl\u00e4ggande 18A-PT-kristallerna under ber\u00e4kningskristallerna 18A\/18A-P och fungerar antingen som stora cache-minneskristaller eller utf\u00f6r andra st\u00f6djande funktioner. F\u00f6r vertikal anslutning av chiplets anv\u00e4nder Intel Foveros paketningsteknikfamilj \u2014 Foveros 2.5D, Foveros-R och Foveros Direct 3D. Dessa till\u00e5ter en finpitch koppling mellan aktiva kristaller f\u00f6r att s\u00e4kerst\u00e4lla maximal bandbredd och energieffektivitet f\u00f6r de \u00f6versta kristallerna. Tillsammans med EMIB-broar till\u00e5ter dessa metoder Intel att skapa en hybrid lateralt-vertikal montering, som f\u00f6retaget positionerar som ett alternativ till stora kiselinterposers med h\u00f6gre plattanv\u00e4ndningsgrad och utbyte av dugliga produkter.<\/p>\n

F\u00f6r flerchipacceleratorer f\u00f6r AI och h\u00f6gpresterande ber\u00e4kningar \u00e4r den fr\u00e4msta konstruktionsbegr\u00e4nsningen str\u00f6mf\u00f6rs\u00f6rjningen. I detta syfte m\u00e5ste Intel-plattformen kombinera alla senaste innovationer fr\u00e5n Intel inom energieffektivisering, inklusive PowerVia, inbyggda kondensatorer Omni MIM, avkoppling p\u00e5 bro-niv\u00e5 i EMIB-T, kondensatorer eDTC och eMIM-T p\u00e5 huvudchipet samt inbyggda induktorer CoaxMIL f\u00f6r att st\u00f6dja delvis integrerade sp\u00e4nningsregulatorer (IVR), placerade under varje stapel och under sj\u00e4lva h\u00f6ljet (till skillnad fr\u00e5n IVR i fallet med CoWoS-L fr\u00e5n TSMC, som \u00e4r en del av interposer). Detta flerskiktade n\u00e4tverk \u00e4r avsett att st\u00f6dja stabil str\u00f6m vid belastningar f\u00f6r generativ AI utan att s\u00e4nka sp\u00e4nningsniv\u00e5n.<\/p>\n

Genom sin demonstration f\u00f6rs\u00f6ker Intel tydligt attrahera kunder. F\u00f6r n\u00e4rvarande \u00e4r det oklart om den n\u00e4sta generationens AI-accelerator med kodnamnet Jaguar Shores, vars lansering \u00e4r planerad till 2027, kommer att anv\u00e4nda den arkitektur som Intel visar idag.<\/p>\n

K\u00e4lla:<\/strong><\/p>\n