{"id":36093,"date":"2019-10-31T22:09:35","date_gmt":"2019-10-31T19:09:35","guid":{"rendered":"https:\/\/prohoster.info\/blog\/intel-predstavila-novye-instrumenty-dlya-mnogokristalnoj-upakovki-chipov\/"},"modified":"2019-10-31T22:09:35","modified_gmt":"2019-10-31T19:09:35","slug":"intel-predstavila-novye-instrumenty-dlya-mnogokristalnoj-upakovki-chipov","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/prohoster.info\/sv\/blog\/news\/intel-predstavila-novye-instrumenty-dlya-mnogokristalnoj-upakovki-chipov","title":{"rendered":"Intel har presenterat nya verktyg f\u00f6r fler-chip-packning av chip","gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"text"}]},"content":{"rendered":"

I ljuset av den kommande begr\u00e4nsningen i chipstillverkning, d\u00e4r det blir om\u00f6jligt att forts\u00e4tta minimera processteknikerna, har flermolekyl\u00e4r f\u00f6rpackning av kristaller kommit i f\u00f6rgrunden. Prestandan hos framtida processorer kommer att m\u00e4tas i komplexiteten eller, b\u00e4ttre sagt, den omfattande l\u00f6sningen. Ju fler funktioner som l\u00e4ggs p\u00e5 en liten processorchip, desto mer kraftfull och effektiv blir hela plattformen. Processorn kommer att utg\u00f6ra en plattform av m\u00e5nga olika kristaller, sammankopplade med en h\u00f6g hastighetsbuss som inte kommer att vara s\u00e4mre (vad g\u00e4ller hastighet och f\u00f6rbrukning) \u00e4n om det var en monolitisk kristall. Med andra ord, processorn blir b\u00e5de moderkort och expansionskort, inklusive minne, periferiutrustning med mera.<\/p>\n

\"Intel<\/p>\n

F\u00f6retaget Intel har redan demonstrerat implementeringen av tv\u00e5 patenterade teknologier f\u00f6r spatial f\u00f6rpackning av olika kristaller i ett chassi. Dessa teknologier \u00e4r EMIB och Foveros<\/a><\/noindex>. Den f\u00f6rsta \u00e4r bro-interface som \u00e4r inbyggda i \"monterings\"-substratet f\u00f6r horisontell placering av kristaller, medan den andra \u00e4r en tredimensionell eller staplad placering av kristaller som anv\u00e4nder bland annat genomg\u00e5ende vertikala metalliseringskanaler (TSV). Genom EMIB-teknologin producerar f\u00f6retaget FPGA:er av generationen Stratix X och hybrida processorer Kaby Lake G, och Foveros-teknologin kommer att implementeras i kommersiella produkter under andra halvan av det h\u00e4r \u00e5ret. Till exempel kommer b\u00e4rbara processorer av modellen Lakefield att tillverkas med hj\u00e4lp av den.<\/p>\n

Sj\u00e4lvklart kommer Intel inte att stanna vid detta och forts\u00e4tta att utveckla teknologier f\u00f6r progressiv kristallf\u00f6rpackning. Konkurrenterna sysslar med samma sak. B\u00e5de TSMC<\/a><\/noindex>och Samsung utvecklar teknologier f\u00f6r spatial arrangemang av kristaller (chiplets) och avser att dra nytta av dessa nya m\u00f6jligheter.<\/p>\n

\"Intel<\/p>\n

Nyligen p\u00e5 konferensen SEMICON West meddelade Intel \u00e5terigen visade<\/a><\/noindex>, att deras teknologier f\u00f6r flermolekyl\u00e4r f\u00f6rpackning utvecklas i god takt. Vid evenemanget presenterades tre teknologier vars implementering kommer att ske inom kort. Det b\u00f6r noteras att inga av de tre teknologierna kommer att bli industriella standarder. Alla utvecklingar h\u00e5lls hemliga av Intel, och kommer endast att erbjudas till kunder f\u00f6r kontraktstillverkning.<\/p>\n

<\/center>
\n
\r\n \"Spela\r\n
<\/div>\r\n <\/div><\/center><\/p>\n

Den f\u00f6rsta av tre nya teknologier f\u00f6r rumslig paketering av chiplets kallas Co-EMIB. Detta \u00e4r en kombination av den kostnadseffektiva EMIB-gr\u00e4nssnittsteknologin och Foveros chiplets. Multichipstapel Foveros kan kopplas ihop med horisontella EMIB-l\u00e4nkar i komplexa system utan att f\u00f6rlora kapacitet eller prestanda. Intel h\u00e4vdar att f\u00f6rdr\u00f6jningen och kapaciteten f\u00f6r alla flerniv\u00e5gr\u00e4nssnitt kommer att vara lika bra som i en monolitisk krets. Faktiskt, tack vare den maximala t\u00e4theten av heterogena chip, kommer den totala prestandan och energieffektiviteten f\u00f6r l\u00f6sningen och gr\u00e4nssnitten att vara till och med h\u00f6gre \u00e4n i fallet med en monolitisk l\u00f6sning.<\/p>\n

F\u00f6r f\u00f6rsta g\u00e5ngen kan Co-EMIB-teknologin implementeras f\u00f6r att producera hybrida processorer fr\u00e5n Intel f\u00f6r superdatorn Aurora, som f\u00f6rv\u00e4ntas levereras i slutet av 2021 (ett samarbetsprojekt mellan Intel och Cray). Prototypen av processorn visades p\u00e5 SEMICON West som en stapel av 18 sm\u00e5 chip p\u00e5 en stor chip (Foveros), vars par kopplades horisontellt genom EMIB-anslutningen.<\/p>\n

Den andra av tre nya teknologier f\u00f6r rumslig paketering av Intel-chip kallas Omni-Directional Interconnect (ODI). Denna teknologi \u00e4r i grunden anv\u00e4ndningen av EMIB- och Foveros-gr\u00e4nssnitt f\u00f6r horisontell och vertikal elektrisk anslutning av chip. Anledningen till att ODI lyfts fram separat \u00e4r att f\u00f6retaget implementerade str\u00f6mf\u00f6rs\u00f6rjning av chiplets i stacken med hj\u00e4lp av vertikala TSV-anslutningar. Detta tillv\u00e4gag\u00e5ngss\u00e4tt m\u00f6jligg\u00f6r effektiv str\u00f6mf\u00f6rdelning. Motst\u00e5ndet i de 70-mikrometers TSV-kanalerna f\u00f6r str\u00f6mf\u00f6rs\u00f6rjning har avsev\u00e4rt minskats, vilket minskar antalet n\u00f6dv\u00e4ndiga kanaler f\u00f6r att ge str\u00f6m och frig\u00f6r utrymme p\u00e5 chipet f\u00f6r transistorer (exempelvis).<\/p>\n

\r\n \"Spela\r\n
<\/div>\r\n <\/div><\/center><\/p>\n

Till slut har Intel \u00e4ven presenterat gr\u00e4nssnittet f\u00f6r kisel till kisel MDIO som en tredje teknik f\u00f6r flerchipspaketering. Det \u00e4r en fysisk niv\u00e5 av den avancerade gr\u00e4nssnittsbusserien (AIB) f\u00f6r interchip-signalutbyte. Rent tekniskt \u00e4r detta den andra generationen av AIB, som Intel utvecklar p\u00e5 uppdrag av DARPA. F\u00f6rsta generationen av AIB introducerades 2017 och hade kapacitet att \u00f6verf\u00f6ra data med en hastighet av 2 Gbit\/s per kontakt. MDIO-bussen kommer att m\u00f6jligg\u00f6ra \u00f6verf\u00f6ring med en hastighet av 5,4 Gbit\/s. Denna l\u00e4nk kommer att konkurrera med TSMC:s LIPINCON-buss. LIPINCON:s \u00f6verf\u00f6ringshastighet \u00e4r h\u00f6gre - 8 Gbit\/s, men Intel MDIO har en h\u00f6gre densitet: 200 Gbyte\/s per millimeter j\u00e4mf\u00f6rt med 67, s\u00e5 Intel p\u00e5st\u00e5r sig ha utvecklat n\u00e5got som \u00e4r \u00e5tminstone lika bra som konkurrentens.<\/p>\n

<\/p>\n

<\/center><\/p>\n

\t\t\t\t


\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/center>
K\u00e4lla: 3dnews.ru<\/a><\/p>","protected":false,"gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"html"}]},"excerpt":{"rendered":"

\u0412 \u0441\u0432\u0435\u0442\u0435 \u043f\u0440\u0438\u0431\u043b\u0438\u0436\u0430\u044e\u0449\u0435\u0433\u043e\u0441\u044f \u0431\u0430\u0440\u044c\u0435\u0440\u0430 \u0432 \u043f\u0440\u043e\u0438\u0437\u0432\u043e\u0434\u0441\u0442\u0432\u0435 \u0447\u0438\u043f\u043e\u0432, \u043a\u043e\u0442\u043e\u0440\u044b\u043c \u0441\u0442\u0430\u043d\u043e\u0432\u0438\u0442\u0441\u044f \u043d\u0435\u0432\u043e\u0437\u043c\u043e\u0436\u043d\u043e\u0441\u0442\u044c \u0434\u0430\u043b\u044c\u043d\u0435\u0439\u0448\u0435\u0433\u043e \u0441\u043d\u0438\u0436\u0435\u043d\u0438\u044f \u043c\u0430\u0441\u0448\u0442\u0430\u0431\u0430 \u0442\u0435\u0445\u043f\u0440\u043e\u0446\u0435\u0441\u0441\u043e\u0432, \u043d\u0430 \u043f\u0435\u0440\u0432\u044b\u0439 \u043f\u043b\u0430\u043d \u0432\u044b\u0445\u043e\u0434\u0438\u0442 \u043c\u043d\u043e\u0433\u043e\u043a\u0440\u0438\u0441\u0442\u0430\u043b\u044c\u043d\u0430\u044f \u0443\u043f\u0430\u043a\u043e\u0432\u043a\u0430 \u043a\u0440\u0438\u0441\u0442\u0430\u043b\u043b\u043e\u0432. \u041f\u0440\u043e\u0438\u0437\u0432\u043e\u0434\u0438\u0442\u0435\u043b\u044c\u043d\u043e\u0441\u0442\u044c \u043f\u0440\u043e\u0446\u0435\u0441\u0441\u043e\u0440\u043e\u0432 \u0431\u0443\u0434\u0443\u0449\u0435\u0433\u043e \u0431\u0443\u0434\u0435\u0442 \u0438\u0437\u043c\u0435\u0440\u044f\u0442\u044c\u0441\u044f \u0441\u043b\u043e\u0436\u043d\u043e\u0441\u0442\u044c\u044e \u0438\u043b\u0438, \u043b\u0443\u0447\u0448\u0435 \u0441\u043a\u0430\u0437\u0430\u0442\u044c, \u043a\u043e\u043c\u043f\u043b\u0435\u043a\u0441\u043d\u043e\u0441\u0442\u044c\u044e \u0440\u0435\u0448\u0435\u043d\u0438\u0439. \u0427\u0435\u043c \u0431\u043e\u043b\u044c\u0448\u0435 \u0444\u0443\u043d\u043a\u0446\u0438\u0439 \u0431\u0443\u0434\u0435\u0442 \u0432\u043e\u0437\u043b\u043e\u0436\u0435\u043d\u043e \u043d\u0430 \u043d\u0435\u0431\u043e\u043b\u044c\u0448\u043e\u0439 \u0447\u0438\u043f \u043f\u0440\u043e\u0446\u0435\u0441\u0441\u043e\u0440\u0430, \u0442\u0435\u043c \u043c\u043e\u0449\u043d\u0435\u0435 \u0438 \u044d\u0444\u0444\u0435\u043a\u0442\u0438\u0432\u043d\u0435\u0435 \u0431\u0443\u0434\u0435\u0442 \u0432\u0441\u044f \u043f\u043b\u0430\u0442\u0444\u043e\u0440\u043c\u0430. \u041f\u0440\u0438 \u044d\u0442\u043e\u043c \u0441\u0430\u043c \u043f\u0440\u043e\u0446\u0435\u0441\u0441\u043e\u0440 \u0431\u0443\u0434\u0435\u0442 \u043f\u0440\u0435\u0434\u0441\u0442\u0430\u0432\u043b\u044f\u0442\u044c \u0441\u043e\u0431\u043e\u0439 […]<\/p>\n","protected":false,"gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"html"}]},"author":1,"featured_media":26991,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[702],"tags":[],"class_list":["post-36093","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news"],"aioseo_notices":[],"aioseo_head":"\n\t\t\n\t\n\t\n\t\n\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\n","aioseo_head_json":{"title":"\ud83e\udd47Intel har introducerat nya verktyg f\u00f6r flerchipspaketering av chip | ProHoster","description":"I ljuset av den kommande barri\u00e4ren i chipstillverkning, som \u00e4r of\u00f6rm\u00e5gan att forts\u00e4tta minska teknologisk skala, kommer flerchipspaketering av kisel att st\u00e5 i centrum.","canonical_url":"https:\/\/prohoster.info\/sv\/blog\/news\/intel-predstavila-novye-instrumenty-dlya-mnogokristalnoj-upakovki-chipov","robots":"max-image-preview:large","keywords":"","webmasterTools":{"miscellaneous":""},"schema":null,"og:locale":"sv_SE","og:site_name":"ProHoster | \u041a\u0443\u043f\u0438\u0442\u044c \u043d\u0430\u0434\u0435\u0436\u043d\u044b\u0439 \u0445\u043e\u0441\u0442\u0438\u043d\u0433 \u0434\u043b\u044f \u0441\u0430\u0439\u0442\u043e\u0432 \u0441 \u0437\u0430\u0449\u0438\u0442\u043e\u0439 \u043e\u0442 DDoS, VPS VDS \u0441\u0435\u0440\u0432\u0435\u0440\u044b","og:type":"article","og:title":"\ud83e\udd47Intel \u043f\u0440\u0435\u0434\u0441\u0442\u0430\u0432\u0438\u043b\u0430 \u043d\u043e\u0432\u044b\u0435 \u0438\u043d\u0441\u0442\u0440\u0443\u043c\u0435\u043d\u0442\u044b \u0434\u043b\u044f \u043c\u043d\u043e\u0433\u043e\u043a\u0440\u0438\u0441\u0442\u0430\u043b\u044c\u043d\u043e\u0439 \u0443\u043f\u0430\u043a\u043e\u0432\u043a\u0438 \u0447\u0438\u043f\u043e\u0432 | ProHoster","og:description":"\u0412 \u0441\u0432\u0435\u0442\u0435 \u043f\u0440\u0438\u0431\u043b\u0438\u0436\u0430\u044e\u0449\u0435\u0433\u043e\u0441\u044f \u0431\u0430\u0440\u044c\u0435\u0440\u0430 \u0432 \u043f\u0440\u043e\u0438\u0437\u0432\u043e\u0434\u0441\u0442\u0432\u0435 \u0447\u0438\u043f\u043e\u0432, \u043a\u043e\u0442\u043e\u0440\u044b\u043c \u0441\u0442\u0430\u043d\u043e\u0432\u0438\u0442\u0441\u044f \u043d\u0435\u0432\u043e\u0437\u043c\u043e\u0436\u043d\u043e\u0441\u0442\u044c \u0434\u0430\u043b\u044c\u043d\u0435\u0439\u0448\u0435\u0433\u043e \u0441\u043d\u0438\u0436\u0435\u043d\u0438\u044f \u043c\u0430\u0441\u0448\u0442\u0430\u0431\u0430 \u0442\u0435\u0445\u043f\u0440\u043e\u0446\u0435\u0441\u0441\u043e\u0432, \u043d\u0430 \u043f\u0435\u0440\u0432\u044b\u0439 \u043f\u043b\u0430\u043d \u0432\u044b\u0445\u043e\u0434\u0438\u0442 \u043c\u043d\u043e\u0433\u043e\u043a\u0440\u0438\u0441\u0442\u0430\u043b\u044c\u043d\u0430\u044f \u0443\u043f\u0430\u043a\u043e\u0432\u043a\u0430 \u043a\u0440\u0438\u0441\u0442\u0430\u043b\u043b\u043e\u0432.","og:url":"https:\/\/prohoster.info\/sv\/blog\/news\/intel-predstavila-novye-instrumenty-dlya-mnogokristalnoj-upakovki-chipov","og:image":"https:\/\/prohoster.info\/wp-content\/uploads\/2021\/11\/logo-350.jpg","og:image:secure_url":"https:\/\/prohoster.info\/wp-content\/uploads\/2021\/11\/logo-350.jpg","og:image:width":350,"og:image:height":350,"article:published_time":"2019-10-31T19:09:35+00:00","article:modified_time":"2019-10-31T19:09:35+00:00","article:publisher":"https:\/\/www.facebook.com\/prohoster","article:author":"https:\/\/www.facebook.com\/prohoster"},"aioseo_meta_data":{"post_id":"36093","title":null,"description":null,"keywords":null,"keyphrases":null,"primary_term":null,"canonical_url":null,"og_title":null,"og_description":null,"og_object_type":"default","og_image_type":"default","og_image_url":null,"og_image_width":null,"og_image_height":null,"og_image_custom_url":null,"og_image_custom_fields":null,"og_video":null,"og_custom_url":null,"og_article_section":null,"og_article_tags":null,"twitter_use_og":false,"twitter_card":"default","twitter_image_type":"default","twitter_image_url":null,"twitter_image_custom_url":null,"twitter_image_custom_fields":null,"twitter_title":null,"twitter_description":null,"schema":{"blockGraphs":[],"customGraphs":[],"default":{"data":{"Article":[],"Course":[],"Dataset":[],"FAQPage":[],"Movie":[],"Person":[],"Product":[],"ProductReview":[],"Car":[],"Recipe":[],"Service":[],"SoftwareApplication":[],"WebPage":[]},"graphName":"","isEnabled":true},"graphs":[]},"schema_type":null,"schema_type_options":null,"pillar_content":false,"robots_default":true,"robots_noindex":false,"robots_noarchive":false,"robots_nosnippet":false,"robots_nofollow":false,"robots_noimageindex":false,"robots_noodp":false,"robots_notranslate":false,"robots_max_snippet":null,"robots_max_videopreview":null,"robots_max_imagepreview":"large","priority":null,"frequency":null,"local_seo":null,"seo_analyzer_scan_date":"2026-01-22 01:58:19","breadcrumb_settings":null,"limit_modified_date":false,"reviewed_by":null,"ai":null,"created":"2021-03-01 01:50:24","updated":"2026-01-22 01:58:19","focus_keyword":null,"additional_keywords":null,"truseo_locale":null},"gt_translate_keys":[{"key":"link","format":"url"}],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/prohoster.info\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/36093","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/prohoster.info\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/prohoster.info\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/prohoster.info\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/prohoster.info\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=36093"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/prohoster.info\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/36093\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/prohoster.info\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/media\/26991"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/prohoster.info\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=36093"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/prohoster.info\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=36093"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/prohoster.info\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=36093"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}