Wachakataji wapya wa vituo vya data - tunaangalia matangazo ya miezi ya hivi karibuni

Tunazungumza juu ya CPU za msingi nyingi kutoka kwa wazalishaji wa kimataifa.

/ picha PxHapa PD

48 kori

Mwisho wa 2018, Intel alitangaza Usanifu wa Cascade-AP. Wachakataji hawa watasaidia hadi cores 48, kuwa na mpangilio wa chip nyingi na chaneli 12 za DDR4 DRAM. Njia hii itatoa kiwango cha juu cha usawa, ambayo ni muhimu katika usindikaji wa data kubwa katika wingu. Utoaji wa bidhaa kulingana na Cascade-AP umeratibiwa 2019.

kazi kwenye vichakataji 48-msingi na katika IBM na Samsung. Wanaunda chips kulingana na usanifu POWER10. Vifaa vipya vitaunga mkono itifaki ya OpenCAPI 4.0 na basi ya NVLink 3.0. Ya kwanza itatoa utangamano wa nyuma na POWER9, na ya pili itaharakisha uhamisho wa data kati ya vipengele vya mfumo wa kompyuta hadi 20 Gbit/s. Inajulikana pia kuwa POWER10 ina teknolojia mpya za I/O na vidhibiti vya kumbukumbu vilivyoboreshwa.

Hapo awali, chipsi zilipaswa kutengenezwa katika GlobalFoundries kwa kutumia teknolojia ya mchakato wa 10nm, lakini chaguo lilifanywa kwa niaba ya TSMC na teknolojia ya 7nm. Maendeleo yamepangwa kukamilika kati ya 2020 na 2022. Kufikia 2023, shirika pia litatoa chipsi za POWER11, zilizotengenezwa kwa teknolojia ya mchakato wa 7nm na msongamano wa transistor wa bilioni 20.

Cha data benchmark, Suluhisho za Intel 48-msingi hufanya kazi mara tatu kwa kasi zaidi kuliko wenzao wa AMD (na cores 32). Kuhusu POWER10, hakuna kinachojulikana kuhusu utendaji wake bado. Lakini inatarajiwakwamba kizazi kipya cha wasindikaji kitapata matumizi katika uwanja wa uchanganuzi na uchambuzi mkubwa wa data.

56 kori

Chips sawa zilitangazwa hivi karibuni na Intel - zitatengenezwa kwa kutumia teknolojia ya mchakato wa 14-nm. Zinaauni moduli za kumbukumbu za Optane DC kulingana na 3D Xpoint na zina viraka kwa udhaifu wa Specter na Foreshadow. Vifaa vipya vinakuja na vituo 12 vya kumbukumbu na idadi ya vichapuzi vilivyojengwa ndani kwa ajili ya kutatua matatizo katika wingu, pamoja na kufanya kazi na mifumo ya AI na ML na mitandao ya 5G.

Mfano wa bendera na cores 56 utaitwa Platinum 9282. Mzunguko wa saa utakuwa 2,6 GHz, na uwezo wa overclock hadi 3,8 GHz. Chip ina 77MB ya kashe ya L3, njia arobaini za PCIe 3.0, na 400W ya nguvu kwa kila soketi. Bei ya wasindikaji huanza kutoka dola elfu kumi.

Waendelezaji kusherehekeakwamba Optane DC itapunguza muda wa kuwasha upya mifumo ya kompyuta kutoka dakika kadhaa hadi sekunde kadhaa. Pia, chip mpya itakuruhusu kuendesha idadi kubwa ya mashine za kawaida katika mazingira ya wingu. Kichakataji cha msingi-56 kinatarajiwa kupunguza gharama ya kudumisha VM moja kwa 30%. Hata hivyo, wataalam wanasema kwamba wasindikaji wapya kimsingi ni toleo lililosasishwa la Xeon Scalable. Usanifu mdogo na kasi ya saa ya chip inabaki sawa.

/ picha Dk Hugh Manning CC BY-SA

64 kori

Prosesa kama hiyo mwishoni mwa mwaka jana alitangaza katika AMD. Tunazungumza juu ya chips mpya za seva za 64-msingi za Epyc kulingana na teknolojia ya mchakato wa 7nm. Wanapaswa kuwasilishwa mwaka huu. Idadi ya chaneli za DDR4 zitakuwa nane kwa mzunguko wa 2,2 GHz, na 256 MB ya kashe ya L3 pia itaongezwa. Kutakuwa na chips msaada 128 PCI Express 4.0 njia badala ya toleo la 3.0, ambayo itaongeza upitishaji mara mbili.

Lakini idadi ya wakaazi wa Hacker News anaaminikwamba ukuaji wa tija sio manufaa kila mara kwa watumiaji watarajiwa. Kufuatia kuongeza kasi ya nguvu, bei ya wasindikaji pia huongezeka, ambayo inaweza kupunguza mahitaji ya watumiaji.

Prosesa ya 64-core pia ilitengenezwa na Huawei. Chips zao za Kunpeng 920 ni wasindikaji wa seva za ARM. Utengenezaji unafanywa na TSMC kwa kutumia teknolojia ya mchakato wa 7nm. Seva za TaiShan tayari zimewekewa vifaa vipya na mzunguko wa saa wa 2,6 GHz, usaidizi wa miingiliano ya PCIe 4.0 na CCIX. Mwisho umeundwa kufanya kazi na data kubwa na programu kwenye wingu.

Wachakataji wa Huawei tayari wameonyesha ongezeko la utendaji wa 20% katika majaribio na seva za TaiShan. Aidha, kipimo data cha kumbukumbu kimeongezeka kwa 46% ikilinganishwa na bidhaa za awali za shirika.

Katika jumla ya

Kwa ujumla, tunaweza kusema kuwa ushindani katika soko la chip ya seva mnamo 2019 utakuwa wa juu. Watengenezaji wanaongeza viini zaidi na zaidi, kuwapa vichakataji usaidizi wa itifaki mpya za uhamishaji data, na kujaribu kufanya bidhaa ziwe na shughuli nyingi. Kutokana na hili, wamiliki wa kituo cha data wana fursa zaidi za kuchagua ufumbuzi unaofaa kwa aina maalum za mizigo na kazi maalum.

Nyenzo za ziada kutoka kwa chaneli yetu ya Telegraph:

• Jinsi ya kuweka 100% ya miundombinu kwenye wingu - kesi ya mteja wa kampuni ya IT-GRAD
• IaaS kwa kuongeza biashara vizuri - kesi ya Avito.ru
• Kwa nini Makampuni Yanatumia Mashine Inayoonekana, Sio Kontena
• Kwa nini huwezi kuchukua na kutekeleza teknolojia za "kijani" katika vituo vya data
• Nani anaunga mkono miradi ya wingu - tunazungumza juu ya fedha nne za chanzo wazi
• Jinsi ya kusimamia vifaa katika kituo cha data - teknolojia mbili mpya
• Kwa nini anatoa ngumu zinakuwa chini ya uwezekano wa kuvunjika

Chanzo: mapenzi.com