Kompyuta ya Dijiti ya Uzinduzi wa Gari (LVDC) ilichukua jukumu muhimu katika mpango wa mwezi wa Apollo, kuendesha roketi ya Saturn 5. Kama kompyuta nyingi za wakati huo, ilihifadhi data katika chembe ndogo za sumaku. Katika nakala hii, Cloud4Y inazungumza juu ya moduli ya kumbukumbu ya LVDC kutoka kwa deluxe Steve Jurvetson.
Moduli hii ya kumbukumbu iliboreshwa katikati ya miaka ya 1960. Ilijengwa kwa kutumia vipengele vya mlima wa uso, moduli za mseto, na miunganisho inayoweza kubadilika, na kuifanya kuwa mpangilio wa ukubwa mdogo na nyepesi kuliko kumbukumbu ya kawaida ya kompyuta ya wakati huo. Walakini, moduli ya kumbukumbu inaruhusiwa kuhifadhi maneno 4096 tu ya bits 26.
Moduli ya kumbukumbu ya msingi ya sumaku. Moduli hii huhifadhi maneno 4K ya biti 26 za data na biti 2 za usawa. Na moduli nne za kumbukumbu zinazotoa jumla ya maneno 16, ina uzito wa kilo 384 na kipimo cha 2,3 cm Γ 14 cm Γ 14 cm.
Kutua kwa mwezi kulianza Mei 25, 1961, wakati Rais Kennedy alitangaza kwamba Amerika itaweka mtu kwenye mwezi kabla ya mwisho wa muongo. Kwa hili, roketi ya hatua tatu ya Saturn 5 ilitumiwa, roketi yenye nguvu zaidi kuwahi kuundwa. Saturn 5 ilidhibitiwa na kudhibitiwa na kompyuta (hapa kuhusu yeye) hatua ya tatu ya gari la uzinduzi, kuanzia kupaa hadi kwenye mzunguko wa Dunia, na kisha kuelekea Mwezini. (Chombo cha anga cha Apollo kilikuwa kikitengana na roketi ya Saturn V kwa wakati huu, na misheni ya LVDC ilikamilika.)
LVDC imewekwa kwenye sura ya msingi. Viunganishi vya mviringo vinaonekana mbele ya kompyuta. Imetumika viunganishi 8 vya umeme na viunganisho viwili vya kupoeza kioevu
LVDC ilikuwa moja tu ya kompyuta kadhaa kwenye Apollo. LVDC iliunganishwa kwenye mfumo wa udhibiti wa ndege, kompyuta ya analogi ya kilo 45. Kompyuta ya Apollo Guidance Computer (AGC) iliongoza chombo kwenye uso wa mwezi. Sehemu ya amri ilikuwa na AGC moja huku moduli ya mwezi ikiwa na AGC ya pili pamoja na mfumo wa kusogeza wa Acha, kompyuta ya ziada ya dharura.
Kulikuwa na kompyuta kadhaa kwenye bodi ya Apollo.
Vifaa vya Kitengo cha Mantiki (ULD)
LVDC iliundwa kwa kutumia teknolojia ya kuvutia ya mseto inayoitwa ULD, kifaa cha kupakia kitengo. Ingawa zilionekana kama mizunguko iliyojumuishwa, moduli za ULD zilikuwa na vifaa kadhaa. Walitumia chips rahisi za silicon, kila moja ikiwa na transistor moja tu au diode mbili. Safu hizi, pamoja na vipinga vilivyochapishwa vya filamu nene vilivyochapishwa, viliwekwa kwenye kaki ya kauri ili kutekeleza mizunguko kama vile lango la mantiki. Moduli hizi zilikuwa lahaja ya moduli za SLT () iliyoundwa kwa ajili ya kompyuta za mfululizo maarufu za IBM S/360. IBM ilianza kutengeneza moduli za SLT mwaka wa 1961, kabla ya saketi zilizounganishwa kuwa zinafaa kibiashara, na kufikia 1966, IBM ilikuwa ikitengeneza moduli zaidi ya milioni 100 za SLT kwa mwaka.
Moduli za ULD zilikuwa ndogo sana kuliko moduli za SLT, kama inavyoonekana kwenye picha hapa chini, na kuzifanya zinafaa zaidi kwa kompyuta ya anga ya juu.Moduli za ULD zilitumia pedi za kauri badala ya pini za chuma kwenye SLT, na zilikuwa na miunganisho ya chuma juu. uso badala ya pini. Klipu kwenye ubao zilishikilia moduli ya ULD mahali pake na kuunganishwa kwa pini hizi.
Kwa nini IBM ilitumia moduli za SLT badala ya mizunguko iliyojumuishwa? Sababu kuu ilikuwa kwamba saketi zilizounganishwa zilikuwa bado changa, zikiwa zimevumbuliwa mnamo 1959. Mnamo 1963, moduli za SLT zilikuwa na faida za gharama na utendaji juu ya saketi zilizojumuishwa. Walakini, moduli za SLT mara nyingi zilionekana kuwa duni kwa saketi zilizojumuishwa. Mojawapo ya faida za moduli za SLT juu ya saketi zilizojumuishwa ni kwamba vipinga katika SLT vilikuwa sahihi zaidi kuliko vilivyo kwenye saketi zilizojumuishwa. Wakati wa utengenezaji, vipinga vyenye nene vya filamu kwenye moduli za SLT vilipigwa mchanga kwa uangalifu ili kuondoa filamu ya kupinga hadi wapate upinzani unaotaka. Moduli za SLT pia zilikuwa za bei rahisi kuliko saketi zilizojumuishwa katika miaka ya 1960.
LVDC na vifaa vinavyohusiana vilitumia zaidi ya aina 50 tofauti za ULD.
Moduli za SLT (kushoto) ni kubwa zaidi kuliko moduli za ULD (kulia). Saizi ya ULD ni 7,6mmΓ8mm
Picha hapa chini inaonyesha vipengele vya ndani vya moduli ya ULD. Upande wa kushoto wa sahani ya kauri ni kondakta zilizounganishwa na fuwele nne ndogo za silicon za mraba. Inaonekana kama bodi ya mzunguko, lakini kumbuka kuwa ni ndogo sana kuliko ukucha. Mistatili nyeusi upande wa kulia ni vipinga vizito vya filamu vilivyochapishwa kwenye upande wa chini wa sahani.
Mwonekano wa ULD, juu na chini. Fuwele za silicon na vipinga vinaonekana. Wakati moduli za SLT zilikuwa na vipinga juu ya uso wa juu, moduli za ULD zilikuwa na vipingamizi chini, ambavyo viliongeza msongamano pamoja na gharama.
Picha hapa chini inaonyesha kufa kwa silicon kutoka kwa moduli ya ULD, ambayo ilitekeleza diode mbili. Ukubwa ni ndogo isiyo ya kawaida, kwa kulinganisha, kuna fuwele za sukari karibu. Kioo kilikuwa na viunganisho vitatu vya nje kupitia mipira ya shaba iliyouzwa kwa miduara mitatu. Miduara miwili ya chini (anodes ya diode mbili) ilipigwa (maeneo ya giza), wakati mduara wa juu wa kulia ulikuwa cathode iliyounganishwa na msingi.
Picha ya kioo cha silicon cha diodi mbili karibu na fuwele za sukari
Jinsi kumbukumbu ya msingi ya sumaku inavyofanya kazi
Kumbukumbu ya msingi ya sumaku ilikuwa njia kuu ya uhifadhi wa data katika kompyuta kuanzia miaka ya 1950 hadi ilipobadilishwa na vifaa vya uhifadhi wa hali thabiti katika miaka ya 1970. Kumbukumbu iliundwa kutoka kwa pete ndogo za ferrite zinazoitwa cores. Pete za ferrite ziliwekwa kwenye tumbo la mstatili na waya mbili hadi nne zilipitia kila pete kusoma na kuandika habari. Pete hizo ziliruhusu habari kidogo kuhifadhiwa. Msingi ulikuwa wa sumaku kwa kutumia mpigo wa sasa kupitia waya zinazopita kwenye pete ya feri. Mwelekeo wa magnetization wa msingi mmoja unaweza kubadilishwa kwa kutuma mapigo kwa mwelekeo tofauti.
Ili kusoma thamani ya msingi, pigo la sasa limeweka pete katika hali 0. Ikiwa msingi hapo awali ulikuwa katika hali ya 1, uwanja wa magnetic unaobadilika uliunda voltage katika moja ya waya zinazoendesha kupitia cores. Lakini ikiwa msingi ulikuwa tayari katika hali 0, uwanja wa sumaku haungebadilika na waya wa hisia haungepanda voltage. Kwa hivyo thamani ya biti kwenye msingi ilisomwa kwa kuiweka tena kwa sifuri na kuangalia voltage kwenye waya iliyosomwa. Kipengele muhimu cha kumbukumbu kwenye cores magnetic ilikuwa kwamba mchakato wa kusoma pete ya ferrite uliharibu thamani yake, hivyo msingi ulipaswa "kuandikwa upya".
Ilikuwa haifai kutumia waya tofauti ili kubadilisha magnetization ya kila msingi, lakini katika miaka ya 1950, kumbukumbu ya ferrite ilitengenezwa ambayo ilifanya kazi kwa kanuni ya bahati mbaya ya mikondo. Mzunguko wa waya nne-X, Y, Sense, Inhibit-imekuwa ya kawaida. Teknolojia ilitumia mali maalum ya cores inayoitwa hysteresis: sasa ndogo haiathiri kumbukumbu ya ferrite, lakini sasa juu ya kizingiti ingeweza magnetize msingi. Ilipowezeshwa na nusu ya sasa inayohitajika kwenye mstari mmoja wa X na mstari mmoja wa Y, ni msingi tu ambao mistari yote miwili ilivuka ilipokea sasa ya kutosha ili kurejesha sumaku, wakati cores nyingine zilibakia.
Hivi ndivyo kumbukumbu ya IBM 360 Model 50 ilionekana. LVDC na Model 50 zilitumia aina moja ya msingi, inayojulikana kama 19-32 kwa sababu kipenyo chao cha ndani kilikuwa milimita 19 (0.4826 mm) na kipenyo chao cha nje kilikuwa milimita 32 (0,8 mm). ) Unaweza kuona kwenye picha hii kuwa kuna waya tatu zinazopitia kila msingi, lakini LVDC ilitumia waya nne.
Picha hapa chini inaonyesha safu moja ya kumbukumbu ya LVDC ya mstatili. 8 Matrix hii ina waya 128 za X zinazoendesha wima na waya 64 za Y zinazoendesha mlalo, na msingi katika kila makutano. Waya moja iliyosomwa hupitia alama zote sambamba na waya za Y. Waya ya uandishi na waya inayozuia hupitia cores zote sambamba na waya za X. Waya huvuka katikati ya tumbo; hii inapunguza kelele inayosababishwa kwa sababu kelele kutoka nusu moja hughairi kelele kutoka nusu nyingine.
Matrix moja ya kumbukumbu ya feri ya LVDC iliyo na biti 8192. Uunganisho na matrices mengine unafanywa kwa njia ya pini nje
Matrix hapo juu ilikuwa na vitu 8192, kila moja ikihifadhi kidogo. Ili kuhifadhi neno la kumbukumbu, matrices kadhaa ya msingi yaliongezwa pamoja, moja kwa kila biti katika neno. Waya X na Y zilipita kwenye matiti kuu zote. Kila tumbo lilikuwa na mstari tofauti wa kusoma na mstari tofauti wa kuzuia uandishi. Kumbukumbu ya LVDC ilitumia rundo la hesabu 14 za msingi (chini) kuhifadhi "silabi" ya biti 13 pamoja na biti ya usawa.
Mkusanyiko wa LVDC una matrices 14 kuu
Kuandika kwa kumbukumbu ya msingi ya sumaku inahitajika waya za ziada, kinachojulikana kama mistari ya kizuizi. Kila tumbo lilikuwa na mstari mmoja wa kizuizi unaopita kwenye cores zote ndani yake. Wakati wa mchakato wa kuandika, sasa inapita kupitia mistari ya X na Y, na kurejesha pete zilizochaguliwa (moja kwa kila ndege) hadi hali 1, kuweka 1 zote katika neno. Ili kuandika 0 kwenye nafasi kidogo, mstari ulitiwa nguvu na nusu ya sasa kinyume na mstari wa X. Matokeo yake, cores zilibakia kwa thamani 0. Kwa hiyo, mstari wa kuzuia haukuruhusu msingi kupindua. 1. Neno lolote linalohitajika linaweza kuandikwa kwa kumbukumbu kwa kuamilisha mistari inayolingana ya kuzuia.
Moduli ya kumbukumbu ya LVDC
Moduli ya kumbukumbu ya LVDC inajengwaje kimwili? Katikati ya moduli ya kumbukumbu kuna safu 14 za kumbukumbu za ferromagnetic zilizoonyeshwa hapo awali. Imezungukwa na bodi kadhaa zilizo na mzunguko wa kuendesha nyaya za X na Y na njia za kuzuia, mistari iliyosomwa kidogo, kugundua makosa, na kutoa ishara muhimu za saa.
Kwa ujumla, saketi nyingi zinazohusiana na kumbukumbu ziko kwenye mantiki ya kompyuta ya LVDC, sio kwenye moduli ya kumbukumbu yenyewe. Hasa, mantiki ya kompyuta ina rejista za kuhifadhi anwani na maneno ya data na kubadilisha kati ya mfululizo na sambamba. Pia ina mzunguko wa kusoma kutoka kwa mistari iliyosomwa, kukagua makosa, na kuweka saa.
Moduli ya kumbukumbu inayoonyesha vipengele muhimu. MIB (Bodi ya Uunganisho wa Multilayer) ni bodi ya mzunguko iliyochapishwa ya safu 12
Y bodi ya dereva ya kumbukumbu
Neno katika kumbukumbu ya msingi huchaguliwa kwa kupitisha mistari ya X na Y kupitia safu kuu ya ubao. Wacha tuanze kwa kuelezea mzunguko wa dereva wa Y na jinsi inavyotoa ishara kupitia moja ya mistari 64 ya Y. Badala ya nyaya 64 tofauti za dereva, moduli inapunguza idadi ya nyaya kwa kutumia madereva 8 "ya juu" na madereva 8 "ya chini". Wao ni waya katika usanidi wa "matrix", hivyo kila mchanganyiko wa viendeshi vya juu na chini huchagua safu tofauti. Kwa hivyo, madereva 8 "juu" na 8 "chini" huchagua moja ya mistari 64 (8 Γ 8) Y.
Bodi ya dereva Y (mbele) huendesha mistari ya kuchagua Y kwenye safu ya bodi
Katika picha hapa chini unaweza kuona baadhi ya moduli za ULD (nyeupe) na jozi za transistors (dhahabu) zinazoendesha mistari iliyochaguliwa Y. Moduli ya "EI" ni moyo wa dereva: hutoa mapigo ya voltage ya mara kwa mara (E. ) au hupitisha mapigo ya sasa ya mara kwa mara (I) kupitia mstari wa uteuzi. Mstari wa kuchagua unadhibitiwa kwa kuamsha moduli ya EI katika hali ya voltage kwenye mwisho mmoja wa mstari na moduli ya EI katika hali ya sasa kwa mwisho mwingine. Matokeo yake ni mapigo yenye voltage sahihi na ya sasa, ya kutosha kurejesha msingi. Inachukua kasi kubwa kuigeuza; pigo la voltage limewekwa kwa volts 17, na sasa ni kati ya 180 mA hadi 260 mA kulingana na joto.
Picha ya jumla ya bodi ya dereva ya Y inayoonyesha moduli sita za ULD na jozi sita za transistors. Kila moduli ya ULD imewekewa lebo ya nambari ya sehemu ya IBM, aina ya moduli (kwa mfano, "EI"), na msimbo ambao maana yake haijulikani.
Bodi pia ina moduli za ufuatiliaji wa hitilafu (ED) ambazo hutambua wakati zaidi ya mstari mmoja wa kuchagua Y umeanzishwa kwa wakati mmoja.Moduli ya ED hutumia suluhisho rahisi la nusu-analog: ni muhtasari wa voltages za pembejeo kwa kutumia mtandao wa resistors. Ikiwa voltage inayotokana iko juu ya kizingiti, ufunguo unasababishwa.
Chini ya bodi ya dereva ni safu ya diode iliyo na diode 256 na resistors 64. Matrix hii hubadilisha jozi 8 za juu na 8 za chini za mawimbi kutoka kwa ubao wa viendeshaji hadi miunganisho ya mistari 64 ya Y ambayo hupitia safu kuu ya mbao. Cables Flexible juu na chini ya bodi kuunganisha bodi na safu diode. Kebo mbili za kunyumbulika upande wa kushoto (hazionekani kwenye picha) na pau mbili za basi upande wa kulia (moja inayoonekana) huunganisha matrix ya diode kwenye safu ya cores. Kebo inayonyumbulika inayoonekana upande wa kushoto huunganisha ubao wa Y na kompyuta nyingine kupitia ubao wa I/O, huku kebo ndogo iliyo upande wa chini kulia ikiunganisha kwenye ubao wa jenereta ya saa.
Bodi ya Dereva ya Kumbukumbu ya X
Mpangilio wa kuendesha mistari ya X ni sawa na ile ya Y, isipokuwa kuna mistari ya X 128 na mistari ya Y 64. Kwa sababu kuna waya nyingi za X mara mbili, moduli ina bodi ya pili ya X chini yake. Ingawa bodi za X na Y zina vifaa sawa, wiring ni tofauti.
Ubao huu na ile iliyo chini yake hudhibiti safu mlalo X zilizochaguliwa katika rundo la mbao msingi
Picha hapa chini inaonyesha kwamba baadhi ya vipengele viliharibiwa kwenye ubao. Moja ya transistors imehamishwa, moduli ya ULD imevunjwa kwa nusu, na nyingine imevunjwa. Wiring inaonekana kwenye moduli iliyovunjika, pamoja na moja ya fuwele ndogo za silicon (kulia). Katika picha hii, unaweza pia kuona athari za nyimbo za wima na za usawa kwenye ubao wa mzunguko uliochapishwa wa safu 12.
Karibu-up ya sehemu iliyoharibiwa ya bodi
Chini ya bodi za dereva za X ni matrix ya diode ya X iliyo na diode 288 na vipinga 128. Safu ya X-diode hutumia topolojia tofauti kuliko ubao wa Y-diode ili kuzuia kuongeza idadi ya vifaa. Kama bodi ya Y-diode, ubao huu una vifaa vilivyowekwa wima kati ya bodi mbili za mzunguko zilizochapishwa. Njia hii inaitwa "cordwood" na inaruhusu vipengele kuwa tightly packed.
Picha ya jumla ya safu ya diode ya X inayoonyesha diodi za cordwood zilizowekwa wima kati ya bodi 2 za saketi zilizochapishwa. Bodi mbili za dereva za X huketi juu ya bodi ya diode, ikitenganishwa nao na povu ya polyurethane. Tafadhali kumbuka kuwa bodi za mzunguko zilizochapishwa ziko karibu sana kwa kila mmoja.
Vikuza kumbukumbu
Picha hapa chini inaonyesha bodi ya amplifier ya kusoma. Ina njia 7 za kusoma bits 7 kutoka kwa hifadhi ya kumbukumbu; ubao unaofanana hapa chini hushughulikia biti 7 zaidi kwa jumla ya biti 14. Madhumuni ya amplifier ya hisia ni kuchunguza ishara ndogo (milivolti 20) inayotokana na msingi wa remagnetizable na kuibadilisha kuwa pato la 1-bit. Kila kituo kina amplifier tofauti na bafa, ikifuatiwa na kibadilishaji tofauti na clamp ya pato. Upande wa kushoto, kebo ya kunyumbulika ya waya 28 huunganishwa kwenye hifadhi ya kumbukumbu, ikiongoza ncha mbili za kila waya ya hisia kwenye saketi ya amplifier, kuanzia na moduli ya MSA-1 (Memory Sense Amplifier). Vipengele vya mtu binafsi ni resistors (mitungi ya kahawia), capacitors (nyekundu), transfoma (nyeusi), na transistors (dhahabu). Biti za data hutoka kwenye bodi za amplifier za hisia kupitia kebo inayonyumbulika iliyo upande wa kulia.
Ubao wa amplifier wa kusoma juu ya moduli ya kumbukumbu. Ubao huu hukuza mawimbi kutoka kwa waya za hisia ili kuunda biti za kutoa
Andika Zuia Line Dereva
Viendeshaji vya kuzuia hutumiwa kuandika kwenye kumbukumbu na ziko kwenye sehemu ya chini ya moduli kuu. Kuna mistari 14 ya kizuizi, moja kwa kila matrix kwenye rafu. Ili kuandika 0 kidogo, kiendeshi cha kufuli kinacholingana kimeamilishwa na sasa kwa njia ya mstari wa kuzuia huzuia msingi kutoka kwa kubadili 1. Kila mstari unaendeshwa na moduli ya ID-1 na ID-2 (andika kiendeshi cha mstari wa kuzuia) na jozi. ya transistors. Vipimo vya usahihi 20,8 ohm juu na chini ya ubao hudhibiti mkondo wa kuzuia. Kebo ya waya 14 iliyo upande wa kulia huunganisha viendeshaji na waya 14 za kuzuia kwenye rundo la mbao za msingi.
Ubao wa kuzuia chini ya moduli ya kumbukumbu. Ubao huu hutoa ishara 14 za kuzuia zinazotumiwa wakati wa kurekodi
Kumbukumbu ya dereva wa saa
Dereva wa saa ni jozi ya bodi zinazozalisha ishara za saa kwa moduli ya kumbukumbu. Mara tu kompyuta inapoanza utendakazi wa kumbukumbu, ishara mbalimbali za saa zinazotumiwa na moduli ya kumbukumbu huzalishwa kwa njia ya asynchronously na kiendeshi cha saa ya moduli. Bodi za kuendesha saa ziko chini ya moduli, kati ya stack na bodi ya kuzuia, hivyo bodi ni vigumu kuona.
Mbao za viendesha saa ziko chini ya hifadhi kuu ya kumbukumbu lakini juu ya ubao wa kufuli
Vipengele vya bodi ya bluu kwenye picha hapo juu ni potentiometers za zamu nyingi, labda kwa marekebisho ya wakati au voltage. Resistors na capacitors pia huonekana kwenye bodi. Mchoro unaonyesha moduli kadhaa za MCD (Dereva ya Saa ya Kumbukumbu), lakini hakuna moduli zinazoonekana kwenye bodi. Ni vigumu kujua ikiwa hii inatokana na mwonekano mdogo, mabadiliko ya mzunguko, au kuwepo kwa ubao mwingine ulio na moduli hizi.
Paneli ya Kumbukumbu ya I/O
Bodi ya moduli ya mwisho ya kumbukumbu ni bodi ya I/O, ambayo inasambaza ishara kati ya bodi za moduli za kumbukumbu na kompyuta nyingine ya LVDC. Kiunganishi cha kijani cha pini 98 chini huunganisha kwenye chasi ya kumbukumbu ya LVDC, kutoa ishara na nguvu kutoka kwa kompyuta. Viunganishi vingi vya plastiki vimevunjwa, ndiyo sababu mawasiliano yanaonekana. Bodi ya usambazaji imeunganishwa kwenye kiunganishi hiki na nyaya mbili za 49-pini zinazoweza kubadilika chini (kebo ya mbele tu ndiyo inayoonekana). Kebo zingine zinazopinda husambaza mawimbi kwa Bodi ya Uendeshaji ya X (kushoto), Bodi ya Uendeshaji Y (kulia), Bodi ya Kikuza sauti (juu), na Ubao wa Kuzuia (chini). Capacitors 20 kwenye ubao huchuja nguvu inayotolewa kwa moduli ya kumbukumbu.
Ubao wa I/O kati ya moduli ya kumbukumbu na kompyuta nyingine. Kiunganishi cha kijani kibichi chini huunganisha kwenye kompyuta na ishara hizi hupitishwa kupitia nyaya bapa hadi sehemu nyingine za moduli ya kumbukumbu.
Pato
Moduli kuu ya kumbukumbu ya LVDC ilitoa uhifadhi thabiti, wa kuaminika. Hadi moduli 8 za kumbukumbu zinaweza kuwekwa katika nusu ya chini ya kompyuta. Hii iliruhusu kompyuta kuhifadhi 32 Maneno ya biti 26 au kilowords 16 katika hali isiyo ya kawaida ya "duplex" inayotegemewa sana.
Kipengele kimoja cha kufurahisha cha LVDC ni kwamba moduli za kumbukumbu zinaweza kuangaziwa kwa kuegemea. Katika hali ya "duplex", kila neno lilihifadhiwa katika moduli mbili za kumbukumbu. Ikiwa hitilafu ilitokea katika moduli moja, neno sahihi linaweza kupatikana kutoka kwa moduli nyingine. Ingawa hii ilitoa kuegemea, ilikata alama ya kumbukumbu kwa nusu. Vinginevyo, moduli za kumbukumbu zinaweza kutumika katika hali ya "rahisi", na kila neno kuhifadhiwa mara moja.
LVDC ilishughulikia hadi moduli nane za kumbukumbu za CPU
Moduli ya kumbukumbu ya msingi wa sumaku hutoa uwakilishi wa kuona wa wakati ambapo hifadhi ya KB 8 ilihitaji moduli ya pauni 5 (kilo 2,3). Walakini, kumbukumbu hii ilikuwa kamili sana kwa wakati wake. Vifaa kama hivyo viliacha kutumika katika miaka ya 1970 na ujio wa semiconductor DRAMs.
Yaliyomo kwenye RAM yanahifadhiwa wakati nguvu imezimwa, kwa hivyo kuna uwezekano kwamba moduli bado inahifadhi programu kutoka mara ya mwisho kompyuta ilitumiwa. Ndiyo, ndiyo, huko unaweza kupata kitu cha kuvutia hata miongo kadhaa baadaye. Itakuwa ya kufurahisha kujaribu kurejesha data hii, lakini mzunguko ulioharibiwa huleta shida, kwa hivyo yaliyomo labda hayataweza kurejeshwa kutoka kwa moduli ya kumbukumbu kwa muongo mwingine.
Nini kingine unaweza kusoma kwenye blogi?
β
β
β
β
β
Jiandikishe kwa yetu -channel, ili usikose makala inayofuata! Hatuandiki zaidi ya mara mbili kwa wiki na kwa biashara tu. Pia tunakukumbusha kwamba Cloud4Y inaweza kutoa ufikiaji salama na unaotegemewa wa mbali kwa programu za biashara na maelezo muhimu kwa mwendelezo wa biashara. Kazi ya mbali ni kizuizi cha ziada kwa kuenea kwa coronavirus. Maelezo yanatoka kwa wasimamizi wetu.
Chanzo: mapenzi.com